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瑞萨电子提升高效能马达控制之RX MCU系列产品的扩充性 (2012.12.17)
瑞萨电子(Renesas)日前宣布扩大RX63T Group微控制器(MCU)系列产品。新款RX63T MCU拥有更多脚位数及更大的内存容量，并扩充其内建的功能，例如USB 2.0、10位D/A转换器及更快速的ADC (最短转换时间为0.5微秒(μs))，并提高定时器与串行I/F的信道数 |
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莱迪思半导体将于 CES 2013展示创新行动应用解决方案 (2012.12.17)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布将于1月8日至11日在拉斯韦加斯举办的国际消费电子展（CES）期间举办私人见面会，届时将展示以FPGA为基础、专为消费性电子和行动装置所推出的创新设计解决方案 |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 产品提供更好电力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽车动力操控(Power Steering)系统设计工程师需要可提供更高效率和更好功率控制的解决方案。快捷半导体(Fairchild) 的40V N 信道 PowerTrench MOSFET 产品可协助设计者应对这些挑战 |
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英飞凌研究人员荣获德国 Horst Goertz 基金会 IT 安全性大奖 (2012.12.17)
英飞凌科技(Infineon) 研究人员Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士与 Stefan Mangard 博士今日获德国 Horst Goertz 基金会颁发 IT 安全性大奖 (German Prize for IT Security)。他们的「旁信道防范密码协议」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究计划获得今年度的首奖 |
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英飞凌新系列用于高效数字电源转换的高分辨率 PWM 单元 (2012.12.17)
英飞凌科技 (Infineon) 旗下 XMC4000 微控制器系列新添三个特别针对工业应用设计，采 ARM Cortex M4 处理器，全新效能级别的产品。新推出的 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列是以 Cortex 为基础 |
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富士通半导体推出全新小型封装超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半导体台湾分公司(Fujitsu)日前宣布为其低功耗铁电随机存取内存(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封装新品－MB85RC16。该系列产品可支持I2C接口，除原有的SOP-8标准封装外，首次采用全新的SON-8封装规格，以提供更持久的电池寿命和更小型化的终端产品，让用户有更佳的使用体验 |
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没愿景 台湾的DRAM当然难以为继 (2012.12.14)
台湾DRAM产业最大的问题是在于缺乏愿景，以及实践愿景的执行力。 |
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18吋晶圆2018年量产太乐观？ (2012.12.14)
对于18吋晶圆于2018年投入量产，台积电显得信心满满，
不过，设备业者却异口同声的指出，开发成本与风险都很严峻。
台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作，恐怕不会这么乐观 |
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郭台铭的怒与鸿海的真意 (2012.12.14)
郭台铭没现身记者会，有一个理由是：透过缺席记者会来彰显问题。
来自股票市场及银行的压力提高的话，也许能让Sharp快一点下决定。
当然，鸿海很希望双方合作能继续下去 |
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拓展无线市场 WiHD传输不延滞 (2012.12.13)
尽管目前智能手机及平板计算机在分辨率上越来越高，然而这些行动装置屏幕在大，观看质量仍比不过电视这些大型屏幕，因此将这些行动装置连接到大型显示器和电视的消费需求也随之增加 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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[PreCES]NFC四合一无线链接解决方案诞生 (2012.12.13)
全球有线及无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司，推出两款近距离无线通信(NFC)新方案，并将于在拉斯韦加斯举行2013年CES消费性电子展中展示。这个业界首款四合一芯片，将通过认证的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技术整合于单一芯片上 |
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Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣战 (2012.12.12)
随着云端运算持续成长，巨量数据应用随之兴起，使的数据中心业者必须面临不断增加的设备扩建成本及营运成本。因此，效能更高、耗电量更低的微型服务器（Microserver）开始受到关注，并逐渐取代传统数据中心 |
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意法半导体（ST）荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登汤森路透（Thomson Reuters）2012全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起，旨在于表彰全球专注创新的企业和机构 |
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中国大饼 联发科整碗捧去？ (2012.12.12)
几年下来，白牌手机逐渐以品牌化与旗舰化自我成长。
联发科成为白牌市场蓬勃发展的重要推手与最大赢家。
望着被联发科整碗捧去的市场，台湾还有其他机会吗？ |
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FPGA的时代到了！ (2012.12.10)
从过去系统的配角，到今日系统的主角。
FPGA挟其高整合、高效能、高灵活的特色，在各领域崭露头角。
我们可以说，FPGA的时代真的到了。 |
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富士通半导体推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片 (2012.12.10)
富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。由于LED照明具备长效、高可靠和高发光效率等特性，因此富士通继推出支持可控硅调光的AC/DC MB39C601 LED驱动芯片后，再开发全新的MB39C602系列LED驱动芯片，以满足各种照明应用 |
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意法半导体与PNI合作研发传感器被任天堂Wii U采用 (2012.12.10)
意法半导体（ST）与PNI携手宣布，合作研发的先进传感器解决方案已获任天堂新款游戏机Wii U采用。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有更直接的动作感测功能 |
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Intersil 发表30A全密封式功率模块 (2012.12.10)
Intersil 日前宣布推出30 A全密封式功率模块ISL8225M。ISL8225M的功率密度，可简化高效能插板式 (board-mounted) 电源解决方案的设计。
ISL8225M 的占板空间仅 17 mm2，却可提供高达100 W的输出功率 |
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威盛APC Boot Camp工作营招募集结打造创意装置 (2012.12.10)
APC Boot Camp即将募集各路黑客、改造者、发明爱好者加入第一届APC工作营活动，
基于APC主板打造出绝佳创意的连网装置。
此为期12周的工作营将在2013年1月19日周六至1月20日周日在威盛电子新店总部揭开序幕 |
