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赛灵思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解决方案，因应高阶的动态控制、实时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作为核心的软硬件系统开发技术，不仅能提高设计生产力，同时可藉由单芯片系统整合加强系统效能及安全性 |
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R&S RTO 示波器于 USB 传输接口自动化兼容性测试应用 (2012.12.03)
现今我们皆无法想象当数据交换与设备控制没有USB传输接口的存在；亦没有其他接口能在各式的终端设备、电子产品及工业产品上拥有如此高的接受度及普及度，也因此于 USB 传输接口的开发与整合更有赖于可靠且快速的测试解决方案； Rohde & Schwarz日前推出 RTO-K21 软件，与 R&S RTO 数字示波器搭配，即可进行 USB 2.0 自动化兼容性测试 |
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RS推出易于使用的低成本Gadget Renesas 开发工具包 (2012.12.03)
RS Components (RS) 日前宣布，将开始销售 Gadget Renesas 产品系列中易于使用的低成本开发工具包 GR-SAKURA。Gadget Renesas 是瑞萨电子株式会社的一项项目，专为没有嵌入式程序设计经验的人士及经验丰富的嵌入式程序设计专家提供一系列以易于使用的云端软件环境为基础的开发板，以便进行快速的原型开发 |
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八核心? 手机『核』效能之战 (2012.12.02)
以往只会发生在个人计算机上的『核心』战争，在这两三年已经蔓延到行动装置这块领域，在2012年四核心架构处理器俨然已经成为高阶智能型手机的基本配备，未来将搭载八核心的智能手机相关消息就已经按奈不住，急着要冒出头 |
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ADI推出数据搜集IC简化工业以及仪器设备的设计 (2012.11.29)
Analog Devices, Inc.（ADI）美商亚德诺公司，日前发表一款具有高整合度的数据搜集 IC（集成电路），该组件只需要同级分离式组件的三分之一电路板空间，可协助工程师简化先进工业数据搜集系统的设计并缩小其尺寸 |
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不做In-cell iPhone 5S转向OGS? (2012.11.28)
苹果iPhone 5上市两个多月以来，供货不顺的消息频传，主要原因还是出在In-cell良率不足，进而影响产能。就在消费者苦等不到iPhone 5的同时，市场已传出苹果打算在明年上半年推出iPhone 5S |
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2012 CTIMES Touch DevForum 年度主轴：掌握触控新变革 (2012.11.28)
自2007年iPhone问世，触控技术成为新的显学，触控面板产业也一跃成为重点产业，台湾在这领域的重要性更是领先全球。不过，随着发展多年的In-cell触控技术因iPhone 5导入而进入量产阶段，势必对触控面板产业造成极大的震撼 |
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苹果、三星渐行渐远 中国厂商渔翁得利 (2012.11.27)
宏达电和苹果的专利诉讼在日前达成和解，然而苹果和三星之间的专利战仍然在持续上演中，并延烧到世界各地的法院里，战况越演越烈。近几日更传出，苹果已将原本由三星SDI代工生产的MacBook与iPad电池换换成中国的新能源科技公司(Amperex Technology Limited, ATL)和天津力神电池公司(Tianjin Lishen Battery) |
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2012 R&S Technology Week in Taiwan 宽带无线通信汇流 (2012.11.27)
台湾罗德史瓦兹 (Rohde &Schwarz, R&S)，于11月15日与16日分别在台北及新竹举办「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技论坛，会中邀请各相关领域顶尖之产学专家出席并分享最新科技趋势，针对4G行动宽带通讯市场的最新市场趋势、产品应用及开发、测试验证以及量测方案等，以各种不同的角度来进行深度剖析与分享 |
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下一波大战 联发科、三星齐推八核处理器 (2012.11.26)
在双核心处理器普及之后，今年四核心架构成为多款高阶智能手机的基本配备，而接下来，新一波的处理器大战又即将开始。据传闻，三星即将推出的Galaxy S4将重新定义未来的手机技术，其所搭载的处理器核心不是4核或6核，而是三星自己研发的八核心处理器 |
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Mouser 供应 TE Connectivity 全新 Power4Net 混合连接器 (2012.11.23)
Mouser 今日宣布开始供应 TE Connectivity (TE) 全新的混合连接器。 TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用 |
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奥迪和恩智浦半导体携手合作推动汽车应用创新 (2012.11.23)
奥迪﹙Audi AG﹚与恩智浦半导体(NXP)于2012德国慕尼黑电子展上宣布双方已签署协议，建立创新策略合作伙伴关系。该合作关系将着重在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间 |
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Mouser 供应 Vishay Siliconix TrenchFET 功率 MOSFET (2012.11.23)
Mouser 日前开始供应 Vishay Siliconix的芯片级封装，并将导通电阻降至 1.2V 的 MOSFET。 Vishay Siliconix 的 Si8802 TrenchFet 功率 MOSFET 是采用最小的 0.8mm x 0.8mm 芯片级封装，亦即 Vishay 的 MICRO FOOT，将导通电阻降至 1.2V 的 N 信道组件 |
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安捷伦推出myAgilent电子量测个人化入口网站 (2012.11.23)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布推出专为电子量测仪器顾客量身打造的myAgilent个人化入口网站，协助客户与安捷伦的建力更直接的联系，并持续收到自己感兴趣和自身产品的个人化讯息 |
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物联网全面铺开 ARM推Cortex-M0+微处理器 (2012.11.23)
有专家预测，到2015年物联网互连装置数量将超过150亿个节点，2020年将达到500亿个节点。看准这股物联网趋势，中央处理器核心硅智财授权厂商ARM推出一款低功耗的微处理器Cortex-M0+架构，将会针对物联网的发展奠定基础 |
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64位Cortex-A50系列处理器 决战2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技术研讨会之焦点议题同样持续聚焦在64位Cortex-A50系列处理器上头，除了再次强调A50系列处理器所能够提供3倍现有超级手机之效能与绝佳能源效率之外，相关制程技术也是会场上的一大亮点 |
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PGI将OpenACC技术扩展至Intel Xeon Phi处理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator编译程序技术延伸至基于Intel多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架构的Intel Xeon Phi处理器。科学家和工程师目前采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译程序，以充分发挥NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大总处理能力优势 |
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ROHM推出AGC功能且内建霍尔组件风扇马达驱动IC (2012.11.22)
ROHM于日前全新推出附霍尔组件之风扇马达驱动器「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/ NUX」，适合笔记本电脑、平板计算机及游戏机等装置的冷却风扇使用。
本产品为内建霍尔组件之风扇马达驱动器并配置数字AGC (Automatic Gain Control：自动增益控制)功能 |
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Mouser 荣获 ECIA 最佳品牌/形象广告奖项 (2012.11.22)
Mouser 于日前在芝加哥举办的电子组件产业协会 (ECIA) 的年度全国大会中，荣获电子产业精选奖中的最佳品牌/形象广告奖。
ECIA是非营利组织，致力于支持授权电子供应链持续扩大的需求与利益 |
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ARM：台湾绝对是未来世界发展的中心 (2012.11.22)
今日，ARM宣布和台湾资策会签署长期策略联盟协议，其中，主要协议内容是将ARM认证工程师计划(ARM Accredited Engineer Program)引进台湾的培训机构和大专院校。ARM市场开发与营销执行副总裁Ian Drew对此宣布：「我相信不论是硬件、软件还是物联网的趋势，台湾绝对是未来世界发展的中心 |
