账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Apple可弯曲电池专利为iWatch铺路 (2013.05.03)
如果四四方方的计算机已经成为历史,那么电池的形状还会是相同的形状吗?对这一问题,苹果的回答是不会。随着穿戴式热潮兴起,如Google Glass或iWatch等设备都有了弯曲的可能性,而可弯曲屏幕的实现更代表未来的产品将不一定是规则形状的外型,电池当然也是
Intel:新一代Haswell 显示效能更强悍 (2013.05.03)
虽然Intel向来一直都是PC处理器的领头羊,但在整合显示适配器的效能表现方面都是较为平庸,不过在近几代所推出的处理器大幅提高了内建显示适配器的效能,其中又以IVB以及Haswell这两项产品皆将内建显示适配器列为最重要的更新重点
ARM:14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后,无不加快自己在制程技术上的脚步,好能跟Intel一决高下,不过当然还是必须协同主要合作伙伴(台积电与三星)的技术进度
4G系统难搞 RF MEMS显优势 (2013.04.24)
行动装置轻薄化趋势当道,各大手机厂对系统组件轻量化、小型化的需求迫切,促使微机电(MEMS)技术愈来愈受重视。目前手机中已普遍采用MEMS运动传感器,如今进入4G/LTE世代,预估3年内每支手机将需支持近20个频段
IHS:半导体业进入3年成长期 (2013.04.23)
「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长,但2012年对于半导体市场和供货商来说,仍是惨淡的一年。」数据分析公司IHS iSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出,全球前25家芯片制造商中,仅有8家勉强维持收入增长,但却有9家芯片制造商遭受两位数的下滑
14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来,FPGA应用需求与日俱增,不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域,都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能
Xilinx:20奈米后 FPGA从配角挤身主角 (2013.04.18)
近年来,FPGA在性能、功耗、整合度均大幅提升,各大厂积极开发加速设计与整合时程的开发工具。昨日(4/15) Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist说明,除了在FPGA技术上不断的创新,Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进
传台积电获A7订单 三星Bye! (2013.04.11)
近来风波不断的三星,都还未从论坛争议里回神过来,就又急着要迎接天大的震撼消息,据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示,苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显,将三星从A7处理器的代工名单中剔除,并极有可能将此代工订单交由台积电
意法:车载应用成电子组件成长主力 (2013.04.09)
随着连网科技兴起,车用信息系统已不再是昂贵高阶车款的专利,据ABI Research报告预估,全球连网车用资通讯娱乐系统出货量,将从2012年的570万台,攀升至2017年的5,090万台,年复合成长率高达41.2%,显示出车用信息娱乐系统的普及化正逐渐成为新一代车款的标准配备
新一代Thunderbolt 4K传输没问题 (2013.04.09)
高速传输接口目前市场百家争鸣,尽管各界都看好USB3.0为下一代的传输接口主流,但是英特尔在推广其Thunderbolt仍是不遗余力,昨(8)日更在2013年美国国家广播协会(NAB)会中发表次世代的Thunderbolt接口技术
可编程优势充分发挥 艾科嘉制霸服务器市场 (2013.04.09)
艾科嘉将数字电源方案的可编程优势充分发挥,让电源管理摆脱狭隘的单一组件思考,改从系统层级的观点出发,不但在服务器市场捷报频传,未来更将前进机顶盒领域。
凌力尔特250mA宽广 VIN 范围升降压充电帮浦具备低传导及辐射噪声 (2013.04.09)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前发表通用型250mA高压升降压充电帮浦LTC3245。该组件可透过切换式电容分数转换,在宽广的2.7V到38V输入电压范围内维持稳压,并产生一个3.3V、5V或可调(2.5V至5V)的稳压输出
凌力尔特 15V、 200mA 同步升降压 DC/DC 转换器静态电流仅1.3μA (2013.04.09)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表同步升降压转换器LTC3129,可从单一或多颗电池、太阳能板和超级电容等各种输入源提供高达200mA的连续输出电流。其2.42V至15V之输入范围和1
半导体排名:英特尔第一、高通成长最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半导体厂商营收(单位:百万美元) 2011 排名 2012 排名 厂商 2011 营收 2012 营收 2011-2012 成长率(%) 2012 市占率 (%) 1 1 英特尔 50,669 49,089 -3
凌力尔特双组 750mA/250mA 线性 LDO稳压器具备独立输入及超低噪声 (2013.04.08)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前发表双组低噪声、低dropout稳压器LT3030,此组件每信道具备独立的输入及关机控制,可于其中一信道提供750mA 连续输出电流,另一信道提供 250mA ,于全负载时具备300mV的低dropout电压
凌力尔特36VIN μModule 稳压器具备可配置的五组低噪声1A 线性稳压器数组,适用于多轨逻辑组件 (2013.04.08)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款结合5组低噪声1A线性稳压器数组的降压μModule(微型模块)稳压器LTM8001。该线性稳压器可根据电流共享输出的数量和组合而配置,以提供2A、3A、4A或5A
凌力尔特高效率双向多电池主动平衡器可在串连电池堆达到最高的电量回复 (2013.04.08)
凌力尔特日前发表效率双向多电池平衡器LTC3300-1,其可在串联电池堆中平衡电池的电荷状态(SOC)。透过LTC3300-1,具备不匹配容量之电池的电动车(EV)、插电式混合动力车和大型储能系统将不再因电池堆中的最低容量电池而受限
MTIC光学多点触控 满足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8操作系统的发布,让笔电在加入触控功能后,有了更多不一样的形态出现,而Intel的Ultrabook也成功地结合笔电和平板计算机,抢搭这股触控风潮。然而,就目前市场主要的投射电容式(Projected-Capacitive, procap)触控技术不适用于大屏幕的应用,成本也很高,没办法符合主流计算机市场的价格需求
下一代Tegra 5将全面升级GPU架构 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通讯展向外界公开展示搭载4核Cortex-A15、72颗GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60颗GPU之Tegra 4i两款处理芯片,然而首款搭载Tegra 4与Tegra 4i的行动装置设备都还没上市,Tegra 5与Tegra 6相关规格消息却已开始甚嚣尘上,其中据传届时所使用的GPU架构将全盘大换血,彻底实现NVIDIA在游戏效能处理的真实力
台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间,矛盾合作关系是众所皆知的,尽管苹果近来积极去三星化,不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术,使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
8 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
9 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
10 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw