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诺基亚与摩托罗拉积极布局WiMAX市场 (2006.10.18)
英特尔（Intel）首款行动式（Mobile）WiMAX芯片亮相，在此同时，手机双雄诺基亚（Nokia）及摩托罗拉（Motorola）的布局策略也趋于明朗，2家业者都计划在2007年推出Mobile WiMAX基地台，2008年再推出WiMAX手机 |
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工业局：WiMAX前景对本土设备商来说好坏掺半 (2006.10.17)
以WiMAX为核心技术的行动台湾应用计划，除了强调以服务带动产业外，还强化国产设备业者参与产品供应炼，未来更计划落实国产设备使用率达五成的比重，以带动本土设备厂商输出的商机 |
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AMD开发软件合作伙伴 与Intel较劲 (2006.10.16)
继Intel于2005年起力推虚拟化技术（Virtualization Technology；VT）后，AMD亦于2006年中将全线产品陆续导入类似的AMD-V技术，不仅多家PC业者纷看好超威产品，软件大厂亦意识到超威正快速崛起 |
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多家IC厂商切入 基频芯片市场烽火连天 (2006.10.13)
继凌阳宣布在年底将手机芯片事业部门切割独立成子公司（代称PE3G）后，近期市场传出旺宏旗下手机基频芯片部门，也将在年底单独分出成立讯宏科技。据了解，凌阳PE3G与讯宏科技近期已推出2.5代GSM基频芯片，估计年底将小量出货，明年将与联发科竞争大陆手机基频芯片市场 |
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走入拟仿真实的年代 (2006.10.13)
电子产品的设计与制造，必须测试复杂电路或子系统，尤其在传输的部份，更需要验证讯号的速度与失真性。验证对于路径的准确度与讯号本身的真实完整性有越来越高的需求下，太克推出新款取样示波器与任意波型产生器，企图将讯号更贴近真实，走入拟仿真实的年代 |
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Vista带动换机热 芯片业者受惠深 (2006.10.12)
微软新一代操作系统Vista将在年底上市，未来几年将逐渐带动个人计算机换机潮，包括威盛、硅统在内的芯片组、网络芯片、PC周边高速传输芯片厂，将因产品世代交替而有新的生意上门，不过，Vista支持的新规格包括高画质音频与高速序列连接芯片，因此包括骅讯、智原等芯片厂与设计服务商，将因Vista的推出而受惠最深 |
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IBM突破频率瓶颈 Power6处理器频率到达4GHz (2006.10.11)
IBM在10月10日宣布该公司新一代Power6处理器频率在不增加电力耗损及管线深度的情况下，处理速度将为现行Power5的两倍多，可突破4GHz。Power5频率则仅有1.9GHz。此次IBM的新设计可能让该公司的服务器芯片速度超越英特尔，英特尔现阶段所销售的单核心Pentium处理器的最高频率为3.8GHz，但英特尔的双核心处理器速度则仅有2.93GHz |
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Intel与Nokia连手打造3.5G王国 (2006.10.05)
诺基亚（Nokia）与英特尔（Intel）于2006年10月5日共同宣布一项全球创新合作计划，诺基亚已针对笔记本电脑开发完成HSDPA（3.5G）联机模块，英特尔将提供该模块给国际知名笔记本电脑厂商，作为新世代迅驰平台行动运算技术平台一部份，此举将让未来计算机具备高速无线传输及通讯功能，是电信与信息产业发展上的重大突破 |
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重构「使用与满足」 太克走向客制化的未来 (2006.10.05)
太克一甲子了，而太克的示波器如倚天剑般横扫武林，使太克坐稳示波器市占率霸主之宝座。现在，以示波器技术领先群雄的太克，转变策略，新款产品所强调的不再是带宽，而是贴近消费者需求的客制化服务 |
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WiMAX补助款 各家业者虎视眈眈 (2006.10.04)
以WiMAX技术为开发主轴的「行动台湾应用推动计划」，日前已截止收件，吸引十多家业者申请，由于每件申请书补助经费并无上限，因此今年高达19亿元厂商补助款，各家业者都抱着势在必得决心 |
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走入拟仿真实的年代 (2006.10.04)
电子产品的设计与制造，必须测试复杂电路或子系统，尤其在传输的部份，更需要验证讯号的速度与失真性。验证对于路径的准确度与讯号本身的真实完整性有越来越高的需求下，太克推出新款取样示波器与任意波型产生器，企图将讯号更贴近真实，走入拟仿真实的年代 |
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富迪科技吸引Intel入股 强化笔记本电脑竞争力 (2006.10.03)
联电与迈威尔（Marvell）、合资的富迪科技（Fortemedia），推出迷你数组（SAM）麦克风控制芯片，成功导入手机、笔记本电脑的应用，近期办理的溢价增资中，吸引了英特尔创投、三星电子与雷曼兄弟入股 |
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NVIDIA推支持Direct X10绘图芯片 象征迈入新里程 (2006.10.02)
NVIDIA计划2006年11月中旬推出全球首颗支持Direct X10规格、研发代号为G80的高阶绘图芯片，产品型号暂定为「GeForce 8800」。据绘图卡业者表示，虽然NVIDIA抢先进入DirectX10领域，但是否能以此作为产品营销主力卖点，则需视微软（Microsoft）Vista的普及度、何时推出Direct X10链接库及与游戏厂商的配合度而定 |
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Intel开放FSB授权 名单独缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技论坛（IDF）上，Intel资深副总裁Pat Gelsinger透露，将向Xilinx、NVIDIA等协处理器芯片商开放前段总线（FSB）授权，以及共同改良PCI-E接口，不过这份合作名单上却独缺ATI，日前外电报导，ATI即将停止开发Intel平台芯片组，因此，随着AMD与ATI年底合并基准日的接近，Intel与ATI应该就此分道扬镳 |
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FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28)
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATI相当，国内设计大厂联发科则位居第九名 |
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Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元 |
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Agere Systems推出低价手机芯片 瞄准手机新兴市场 (2006.09.26)
根据路透社消息指出Agere Systems宣布，已研发出一种低成本手机芯片，这种芯片支持高画质移动电话音乐播放器。一名分析师指出，这项产品可能提升Agere和其最大客户三星电子在新兴手机市场的竞争力 |
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手机IC芯片订单回流 业者看好第四季 (2006.09.25)
由于全球手机市场1年需求量已逾8亿支，就数量来看，已是全球最为卖座的3C产品，加上前5大手机厂市占率相当高，寡占局势明显。除联发科之外，包括立锜、模拟科，在手机专用白光LED驱动IC出货量持续放大 |
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跨领域设计概念整合 新离子植入技术诞生 (2006.09.25)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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联发科电视控制芯片搭上数字电视市场进入高成长 (2006.09.22)
中国大陆本土芯片厂如展讯、凯明等投入中国本土手机基频芯片市场愈趋积极，而联发科打入国际级手机大厂仍须一段时间，使得市场预估明年联发科手机芯片营收成长幅度约仅10％，但在三星、飞利浦等家电大厂订单加持下，明年联发科在数字电视芯片的营收却可望倍增成长 |
