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CTIMES / 林彥慧
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
慧荣控制芯片打入全球手机记忆卡供应链 (2006.07.31)
慧荣出货量较第一季大幅成长42%,主要是受惠搭载插卡式手机的小型快闪记忆卡大量出货所致,目前全球前5大手机厂中,除了Sony Ericsson外,其他4家,慧荣都成功打入其供应链,总经理苟嘉章表示,第三季将会新增1家重量级客户,对营运有相当大的帮助
LCD驱动IC库存问题趋缓 景气可望攀升 (2006.07.28)
联咏是国内第二大IC设计公司,仅次于联发科。面板大厂友达日前曾表示第三季面板需求增温,联咏总经理王守仁于2006年7月27号表示,第三季库存影响减轻,随着信息和消费性产品进入旺季,第三季营运将较上季成长
Intel预计推出新低电秏芯片收复CPU失土 (2006.07.27)
根据路透社消息指出,Intel计划在8月初,开始出货新款桌面计算机用核心处理器芯片,8月底则是笔记本电脑用的芯片。Intel曾表示,将在今年推出采效能设计更佳的新款芯片
为平息流言 AMD与ATi发表共同声明 (2006.07.26)
由于AMD并购案影响巨大,臆测四起,AMD全球业务营销执行副总裁Henri Richar、以及ATi全球业务资深副总裁Rick Hegberg共同发表AMD并购ATi相关声明。Henri Richar表示,AMD的CPU与ATi的绘图芯片在半导体制程上是两套不同制程
面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布,以54亿美金,42亿的现金加上12亿的股票,「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi,此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外,对台湾半导体厂商亦影响深远
半导体世纪婚礼 AMD将以54亿美元「取」得ATi (2006.07.24)
一直沸沸扬扬有关AMD将买下ATi的传闻似乎已成定局,国外各大媒体纷纷预测AMD将在美东时间2006年7月24号宣布以54亿美元买下ATi,且有消息指出ATI董事会已通过该项购并案,这笔交易如能实现将成为半导体行业历史上最大的几笔并购交易之一
半导体不景气 Intel精减人事维持削价竞争 (2006.07.21)
Intel于2006年7月19日公布第二季财报,受到削价竞争的拖累,营收较去年同期减少13%,获利更衰退达57%,毛利率则高于自估,对第三季及今年全年营收的财测,双双低于市场预期
EDA竞赛开锣 益华严阵以待 (2006.07.20)
继新思(Synopsys)于民国93年9月在台湾成立研发中心后,益华(Cadence)也在总经理张郁礼带领下,预计将台湾研发中心人员扩充1倍以上,全力抢攻台湾EDA(Electronic Design Automation;EDA)客户群并开发新兴市场;有消息指出
ARM与台积电完成65奈米低电耗测试芯片 (2006.07.19)
台积电与ARM于2006年7月18日共同宣布,透过二家公司在芯片设计上的共同合作,已完成了65奈米低耗电量(low power)测试芯片的试制,藉由创新的低耗电量设计解决方案,成功大幅地减少芯片的动态功率消耗(dynamic power)及漏电功率消耗(leakage power)
支持Fabless DFM设计 台积电推出设计参考7.0版 (2006.07.18)
台积电日前推出设计参考流程7.0版,相较于6.0版本,新版本强化了统计静态时序分析(Statistical Static Timing Analyzer;SSTA)功能,及新的耗电管理方法与可制程性设计(DFM)功能
原相与安华高IP侵权官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技与安华高科技(Avago)长达2年多的硅智财(IP)侵权官司终告落幕,达成和解。原相表示,与安华高科技签订专利交互许可协议,各自撤回侵权诉讼。市场人士认为
Qualcomm声明在印度的专利收取为世界最低 (2006.07.17)
针对Qualcomm收取CDMA手机专利费目前正在印度引起的争议,有外电消息指出,Qualcomm公开澄清了自己的立场。Qualcomm表示,收取的CDMA手机专利费并不是按照每部手机销售价格7%收取的,而是扣除某些费用之后按照手机的纯销售价格的百分比收取的
设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materi-als)CEO Mike Splinter 日前表示:「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下,可望在五至七年后就超越台湾,震撼台湾半导体业
Qualcomm市值下滑 董事会可能降印度专利费标准 (2006.07.14)
外电消息,据印度媒体Press Trust of India指出,Qualcomm董事大会将于2006年7月19日召开,届时Qualcomm很可能会在大会上提及印度专利费收费标准,而收费标准很可能将会因此而下降
绘图双雄抢占IGP市场 (2006.07.13)
据市调机构Mercury Research报告指出,整合型芯片组(IGP)产品占整体市场比重将大幅提升,成为未来绘图市场主要成长动能。因此,各厂纷积极抢占IGP市场,目前Intel以39.1%市占率稳居龙头,ATi占28.7%,NVIDIA为19%,威盛、硅统及Matrox合计市占率仅达13.2%
Credence推出新无线测试仪套件 (2006.07.13)
半导体测试设备的厂商美国Credence Systems宣布:在Sapphire D-40测试平台上推出调制向量网络分析(MVNA™)射频测试套件。MVNA RF套件在测试无线电话,WLAN,WiMax以及Zigbee等组件上的能力,进一步扩展了Sapphire D系列的测试能力
AMD收购ATi资金恐不足 改并购ATi部门 (2006.07.12)
AMD收购ATi一案有外电指出,AMD可能不会买下整个ATi,改为并购ATi某一部门或业务。若消息属实,将考验AMD与其他芯片合作伙伴如Nvidia、威盛、硅统的合作关系。 ATi是全球第二大绘图芯片厂商
中星微、天利半导体准备来台攻占IC市场 (2006.07.12)
台湾的LCD面板、手机代工产业在全球重要性日增,引起中国新兴IC设计公司兴趣。据了解,中国第三大IC设计公司中星微已悄悄登台,台湾办事处近期即将成立,短期内将先推广计算机、网络相机多媒体芯片,接下来进一步导入手机应用
内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出,2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长,2007年采购额将达400亿美元,是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存(Flash)业者最为积极,SEMI指出,成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人
Qualcomm控诉Nokia侵权 ITC已展开调查 (2006.07.11)
Qualcomm日前对芬兰手机大厂Nokia提出11项的专利投诉案,若违法专利案成立,将要求Nokia手机停止在美国市场销售。由于Qualcomm认定Nokia在手机规格上侵犯Qualcomm的GSM技术专利权,因此决定向美国国际贸易委员会(ITC)投诉,Qualcomm于2006年7月10日表示,ITC已经展开调查

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