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Qualcomm收购无线设备软件开发商Qualphone (2006.08.25)
Qualcomm日前宣布将以1,800万美元现金收购Qualphone公司，因而加速发展其3G无线通信技术及其它新兴市场。预计两家公司的并购业务将预计于八月底之前完成。Qualcomm表示，收购Qualphone的目的是为加速3G技术在欧洲与其它市场的发展 |
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透过PSoC与开发工具 Cypress打造「简单」概念 (2006.08.25)
简单，现在似乎成为现代人追寻的价值之一。尤其是需要在一块小小的IC上整合众多不同功能的前提下，避免复杂，走向简单为当前课题。简单不过两个字，也不外乎两种模式，一是简化，省略多余组件，二是使用容易，谓之操作简单 |
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Vista带领IC设计业者脱离业绩低气压 (2006.08.24)
微软Vista应用软件，在PC业者推出升级券的刺激下，买气上升，加上旺季效应的推波助澜，IC设计产业已侦测到反应，八月份主攻PC与NB的IC设计公司，包括致新、富鼎、瑞昱、迅杰、茂达等，业绩都将创历史新高或今年新高 |
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迈向80奈米制程竞赛 NVIDIA投片台积电 (2006.08.23)
奈米竞赛进入白热化阶段，继ATI开始在台积电、联电以80奈米量产后，原本第四季才要转入80奈米制程的NVIDIA，已提前在台积电新竹十二吋厂（Fab12）投片，新款芯片G73-B1预计九月底前就会开始出货，NVIDIA希望加速80奈米制程微缩工程降低成本，对抗即将上市的ATI80奈米中阶芯片RV560及RV570 |
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日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望 (2006.08.22)
日本最新统计数字显示，受芯片需求强劲的带动，全球芯片制造设备市场也格外火红。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50％，为过去一年多以来的最大增幅。美国《华尔街日报》援引日本半导体设备协会公布的数据说，全球芯片制造设备销售总额达39.9亿美元，其中，中国和北美等市场销售尤为强劲 |
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美大学研发出超高速低热量弹道偏转晶体管设计 (2006.08.21)
罗契斯特（Rochester）大学的研发人员发明一种新的「弹道参数计算」晶体设计，采用这种设计方法可以制造速度达兆赫的晶体管，处理速度快而且发热量很小。该大学计算机工程教授Marc Feldman表示，这种「弹道偏转晶体管」（The Ballistic Deflection Transistor-BDT）设计所带来的变化是根本性的 |
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联发科企图收购VIA Telecom以强化手机芯片专利网 (2006.08.18)
威盛计划释出旗下CDMA手机芯片公司VIA Telecom股权，国内外大厂竞逐出价，业界传出，联发科意愿强烈，与威盛的谈判进入最后阶段，已展开实地财务审核。联发科企图藉此收购案，强化CDMA手机芯片专利保护网，增加进军大陆与全球第三代行动通讯市场实力 |
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Qualcomm预计2008推出手机收看live节目技术服务 (2006.08.17)
根据路透社消息指出，Qualcomm于2006年8月16日表示将推出一项技术，让日本在2008年可以用手机观看现场直播节目。Qualcomm日本分公司总裁Jun Yamada在接受路透社采访时表示，日本政府到目前为止还没有决定如何为推出这项服务分配必要的频谱 |
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EDA赛事开锣 Mentor与Cadence彼此较劲 (2006.08.16)
EDA三大厂商在台湾形成三足鼎立的局面，而最近彼此动作频频，相互较劲意味浓厚，Mentor Graphics正式宣布在台成立研发中心外，Cadence也不甘示弱，与瑞昱合作，瑞昱是设计和开发通讯网络、计算机外设和多媒体应用领域IC设计厂商 |
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崇贸侵权案终判败诉 欲推新产品降低冲击 (2006.08.15)
美国大厂PI（Power Integrations Incorporated）针对崇贸全球市占最高的6颗显示器电源IC提出的侵权诉讼，崇贸在终判中败诉，该产品将不得进入美国市场，而崇贸倾向不再提上诉，并将以新产品降低对业绩冲击 |
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ATI抢攻中高阶绘图产品 NVIDIA及Intel动向未明 (2006.08.14)
AMD收购的绘图芯片大厂ATI，产品布局仍按既定规划运行、与宿敌NVIDIA及Intel间的竞赛也仍未停歇，绘图卡业内人士表示，近期面对NVIDIA强大压力，ATI也一改过去较为被动保守的市场策略，而大幅调整中、高阶绘图产品线 |
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LCD驱动IC库存消化不良 奇景症状舒缓 (2006.08.11)
LCD面板市场出现超额库存，LCD驱动IC厂商均面临难题，但奇美电子旗下LCD驱动芯片厂奇景光电，由于新客户订单挹注，第二季营收下滑仅2％，幅度小于联咏的16％，奇景董事长暨执行长吴炳昌表示，第三季由于LCD面板景气回春，估计第三季营收最多成长10％，但获利将维持与第二季相同水平 |
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半导体产业预测两极化 (2006.08.10)
市调机构Gartner最新报告指出，若目前半导体市场成长力道不变，在需求增加后，2007、2008年上线运转的新晶圆厂数量目前看来还不够，未来产能恐将不足，此说法因与其他机构预估不同，引发外界关注 |
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电子产品消费季节来临 原相搭上游戏机商机 (2006.08.09)
原相科技7月营收3.35亿元创单月新高，除了芯片获任天堂采用，包括数字相机内部芯片、影音多媒体芯片、手机用控制芯片、鼠标芯片等多项产品，也都是下半年营收成长之重要来源 |
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台湾硅智财产业新增两名生力军 (2006.08.08)
台湾半导体硅智财版图扩张中，台积电启动旗下转投资创意电子上市。创意最快9月底上市，而拥有嵌入式非挥发式内存IP业者力旺，也规划2007年增资上市，2家生力军加入公开发行行列，打破过去台面上仅智原1家的局面，同时代表台湾硅智财产业迈向成熟，加速国内半导体产业升级 |
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NVIDIA量产AMD平台芯片组的整合型芯片 (2006.08.07)
NVIDIA在AMD K8芯片组市场占有率，目前仍是第一大。而针对AMD今年推出新一代个人计算机平台Socket AM2，NVIDIA、威盛等推出支持的整合型芯片，估计八月中下旬量产出货，而硅统对应芯片则预计第四季推出 |
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协助消费性IC设计走向可预期的成功 (2006.08.07)
DFM（Design For Manufacturing）市场前景看好的趋势下，EDA的商机也日益蓬勃，在DFM市场中，消费性IC与上市时程（time-to-market）及单位成本（unit cost）有最直接的相关性。 Synopsys为提供EDA工具的厂商，此次推出新一代的IC Compiler，为消费性IC设计提供便利的解决方案 |
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合作十年有成 IBM新款服务器采用AMD处理器 (2006.08.03)
IBM日前宣布，与市场版图日益扩大的芯片大厂AMD结盟，针对应用在IBM服务器的Opteron微处理器进行技术合作；AMD可望在多家计算机信息业者支持下，进一步扩张市场版图、挑战Intel霸主地位 |
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Qualcomm营收成长率位居全球半导体业者之冠 (2006.08.02)
市调机构IC Insights最新报告显示，2006年上半全球半导体业者营收排名，IC设计业者Qualcomm以营收21.51亿美元，位居第15名，第二季营收较前1季成长11％，增幅为全球前15大之半导体业者排行第一 |
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日本尔必达将在明年初决定新厂落脚何处 (2006.08.01)
根据路透社消息指出，全球第五大动态随机存取内存（DRAM）芯片制造商－日本尔必达内存（Elpida Memory）于2006年8月1号表示，将在明年初以前决定新芯片厂，在海外选择方面，考虑过税率和补贴事宜后，目标缩小到三个地方，考虑的建厂地点包括台湾、中国和新加坡 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
