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SEMI公布八月半导体设备订单出货比 (2006.09.21)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹 |
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突破传输速度 低价雷射硅芯片诞生 (2006.09.20)
Intel在9月18日宣布与加州大学圣芭芭拉分校的研究人员已找到可制造低价雷射硅芯片的方法，这让芯片在计算机中可透过雷射光来传导数据，比传统的铜线传输速度快上许多 |
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Qualcomm免费授权MediaFLO 竞争行动电视2大标准 (2006.09.19)
全球行动电视2大标准的竞争，从国外烧到台湾，诺基亚（Nokia）及摩托罗拉（Motorola）破天荒携手推动手持式数字视频广播（DVB-Handheld；DVB-H）行动电视标准，使得DVB-H阵营声势大振 |
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NVIDIA抢滩绘图芯片市场 下单台积电与硅品 (2006.09.18)
超威并购绘图芯片大厂ATI后，连锁效应持续发效，另一绘图芯片厂NVIDIA为了抢下市占率，除了加快80奈米新款芯片G73-B1等的投片速度及数量外，也决定扩大第四季芯片组出货量 |
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威盛、瑞昱搭上龙芯二号 航向中国低价计算机市场 (2006.09.15)
中国中科院研发的个人计算机CPU「龙芯二号」，9月12日通过专家验收，年底将搭配中国大陆业者自制的个人计算机「龙梦」、Municator出货，售价将定位在125美元的低价位，初期先锁定教育市场或家庭SOHO伺服计算机 |
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换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
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IBM Broadway芯片出货任天堂Wii (2006.09.13)
IBM已经开始出货数百万颗微处理器给任天堂，以让该公司能够按照预定时间在11月初推出它的 Wii 游戏机。先前，Sony曾宣布今年假期季时，它的 PlayStation 3电视游乐器只能出货一半 |
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台湾半导体展于世贸开幕 设备市场一片看好 (2006.09.12)
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2006）于2006年9月11日开幕，包括日月光与硅品等封测大厂的高阶主管，以及全懋董事长吴健汉都现身参观，会场异常热闹。北美半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼执行长梅耶（Stanley T |
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新植入设备诞生 Epion来台推广GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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ATI英特尔平台芯片组销售状况不佳 财测调降 (2006.09.08)
绘图芯片大厂ATI宣布大幅调降会计年度第四季（六月至八月）财测，营收预估仅达5亿2000万美元，与六月发表的财测相较，降幅逾1亿美元，ATI指出，主要原因在于超威决定并购ATI后，ATI的英特尔平台芯片组销售量大幅滑落 |
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电子及半导体设备产值增加 成长快速 (2006.09.07)
工研院公布机械业上半年产业调查报告，电子及半导体生产设备跃升为国内机械业产值第三大族群，也是成长最快的一支，为台湾实现光电、半导体设备国产化进程，又迈开一大步 |
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站稳市占率 明导深耕台湾市场 (2006.09.06)
在战火连天的EDA市场中，明导（Mentor Graphics）台湾区总经理林棨璇走马上任，带领明导深耕台湾，林棨璇表示：「台湾的有许多IC设计公司，也同时拥有优良的代工厂，在台湾，我看到了EDA的机会 |
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Intel塑身 裁减营销人员而延揽绘图技术人才 (2006.09.05)
Intel传出即将裁员1万～2万名员工的消息。据芯片组业者透露，Intel一边裁员，另一方面也重金急征大量绘图技术人才，希望能大幅提振绘图技术实力，不受AMD购并ATI影响，且摆脱必须与NVIDIA合作的形势 |
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络达预估WiFi芯片市场可望大幅成长 (2006.09.04)
智能型手机内建WiFi模块的比重持续提升，络达科技总经理吕向正认为，WiFi芯片在手机领域的成长已开始加速。他表示，今年WiFi芯片在手机市场的渗透率仅2％、市场规模约一千万到二千万颗，但明年估计渗透率可到6％到10％，手机用WiFi芯片市场估计将达到亿颗的规模 |
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3C产品大吹低价风 台湾IC业者搭上顺风车 (2006.09.01)
面对全球新兴国家对3C产品需求的起飞商机，国际品牌大厂正不断尝试各种可能的低价营销策略，来诱发新兴国家当地消费者庞大潜在需求力量，虽然这些计划最后能否达到非常成功的结果，还需多加观察，不过，全球3C产品价格越来越低的趋势，确实已不可挡 |
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Sprint Nextel投资30亿支持WiMax Qualcomm面临威胁 (2006.08.31)
Qualcomm是移动电话芯片科技龙头，Intel则独霸计算机芯片市场，20年来，双方井水不犯河水，近来却竞相发展无线上网新科技，以开拓移动电话、手提计算机、手持式电子设备上网市场，甚至将来可能用MP3播放器与数字相机上网 |
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重构「使用与满足」 太克走向客制化的未来 (2006.08.30)
太克一甲子了，而太克的示波器如倚天剑般横扫武林，使太克坐稳示波器市占率霸主之宝座。现在，以示波器技术领先群雄的太克，转变策略，新款产品所强调的不再是带宽，而是贴近消费者需求的客制化服务 |
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台控制芯片业者参与ONFI联盟 ONFI 1.0规格豋场 (2006.08.30)
英特尔（Intel）登高一呼所成立的ONFI（Open NAND Flash Interface）联盟，于8月29日在美国举行规格讨论大会，台湾多家记忆卡控制芯片设计公司与会，针对第一版的规格ONFI 1.0进行讨论 |
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Atheros推新芯片 可让802.11n产品降到百元美金以下 (2006.08.29)
无线网络芯片供货商Atheros Communications，在8月28日发表符合IEEE 802.11n草案标准的新芯片组及网络处理器，声称可让设备商制造100美元以下的WLAN存取点（Access Point，AP）。虽然IEEE 802 |
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重振旗鼓 威盛、硅统出现小幅获利 (2006.08.28)
由于半导体不景气加上IC库存问题，IC设计公司营利大幅下跌。威盛、硅统积极整理转投资事业，亏损的幅度近年来逐渐缩小，去年两家公司账面上才出现小幅获利。这些台湾老字号IC设计公司 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
