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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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行动电子竞技市场快速增长 促进游戏智能手机需求 (2022.07.21)
随着智慧手机使用者逐年增长，移动游戏正变得越来越流行。而行动装置提供的性能不断突破，游戏的沉浸感体验变得越来越身临其境和逼真，以满足消费者的需求。 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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默克在亚洲推出Uptune创新专案 提供新创产业更多合作机会 (2022.07.19)
默克宣布在亚洲启动Uptune创新专案，旨在寻找创新型的新创公司并创造合作机会。
默克科学与科技??总裁暨科技创新与实践负责人Steven Johnston表示：「亚洲拥有独特的新创环境，令人充满信心 |
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矽品精密进驻中科虎尾园区 (2022.07.18)
科技部中部科学园区管理局核准半导体国际封测大厂矽品精密工业股份有限公司於所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。该公司预计投资新台币975亿元，产能满载後年营业额预估可达新台币354亿元，员工人数2,800人，可??带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
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未来汽车的电气化趋势 (2022.07.14)
汽车业电气化正不断增长，整个汽车生态体系必须协同工作，才能够顺利实现电气化。本文针对2022年电气化市场呈现显着的趋势提出解析。 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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蔡英文总统莅临美光台中A3厂 盼共创良好半导体环境 (2022.07.08)
蔡英文总统莅临叁访美光台中A3厂，亲自视察了美光坐落於台中后里晶圆制造厂，并肯定美光引进最新DRAM技术落脚以及对台长期耕耘的贡献。
台湾美光董事长卢东晖亦代表美光对政府持续以来的支持表达感谢，更强调半导体产业在台湾的完整生态系统与美光领先的DRAM技术，是创造双方双赢的关键 |
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美光扩大NVMe SSD产品阵容 为高效能储存提供更多选择 (2022.07.07)
美光科技推出两款全新消费级储存装置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，进一步扩大Crucial屡获殊荣的NVMe SSD产品阵容。全新Crucial P3 Plus SSD产品线提供极具吸引力的性价比指标，循序读/写速度高达5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供读/写速度高达 3500及3000MB/s |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其总剂量等级大於1 Mrad，线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装，这与其他商用的氮化??场效应电晶体（eGaN FET）和IC相同 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模组 |
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爱德万测试与新加坡理工学院合作打造最新测试工程中心 (2022.07.01)
爱德万测试 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已与新加坡理工学院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略结盟，将共同成立测试工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目标是强化并提升东南亚地区半导体测试工程师的测试开发与产品特性检测能力 |
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是福还是祸？服务型机器人需产业标准规范 (2022.06.30)
为减少不同厂商对於产品品质的认知落差，发展服务型机器人的共通标准，有其必要性。本文以半导体场域应用与主要区域市场为例，说明发展服务型机器人必需的产业标准规范 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
