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透过扩增实境驱动车用抬头显示器发展 (2017.04.05)
根据市场研究机构IHS Automotive的预测，配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成长到2020年的910万辆... |
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2016年全球半导体材料销售金额达443亿美元 (2017.04.05)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
根据SEMI Material Market Data Subscription报告显示，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元 |
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盛群新推出血糖仪Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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盛群推出血压计Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持续在医疗量测领域新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
本系列MCU整合了血压计量测所需的类比前端电路 |
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Littelfuse全新SIDACtor保护晶闸管可保护SLIC介面 (2017.03.31)
含有符合ITU建议的快速切换电撬结构
Littelfuse公司推出了两个SIDACtor保护晶闸管系列，旨在保护SLIC（使用者线路介面电路）介面免受雷击感应浪涌和电源故障的损坏。用于可程式设计跟踪保护的表面安装型B61089QDR和B9110DF系列晶闸管含有快速切换电撬结构，该结构符合国际电信联盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建议中基本级别的要求 |
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英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能够以600 V崩溃电压运作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度 |
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ADI收购OneTree Microdevices打造完整电缆基础设施解决方案 (2017.03.31)
亚德诺半导体(ADI)公司收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。 ADI提供从资料转换器、时脉到控制/电源调节等电缆接入解决方案。 OneTree Microdevices的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率；收购该公司及产品组合后，使ADI能够支援下一代电缆接入网路的完整信号链 |
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盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
盛群(Holtek)推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。
BC2401整合低杂讯放大器(LNA)、VCO及数位解调功能，精简无线接收电路设计 |
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成大前瞻医材中心与国研院仪科中心签署合作协议 (2017.03.30)
国立成功大学前瞻医疗器材科技中心（成大前瞻医材中心）与国家实验研究院仪器科技研究中心（国研院仪科中心）共同签署合作协议书，希望结合成大前瞻医材中心于医疗器材领域研发及创新的能量，以及国研院仪科中心完整的生医技术与服务平台，为医疗器材发展开启新契机 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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高解析音讯的车规音响用音讯处理器 (2017.03.29)
因应时代的高音质需求，ROHM已研发出可支援高解析音讯播放，适合要求高音质的车规导航?汽车音响并可进行音讯的音量调整或混音的音讯处理器--BD34602FS-M。 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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ADI推出整合式隔离电源控制器系列 (2017.03.28)
美商亚德诺（ADI）发表三款一系列整合5 kV隔离功能的隔离式脉宽调变（PWM）控制器，均采用ADI的iCoupler技术。 ADP1071-1与ADP1071-2是隔离同步返驰式控制器，而ADP1074则是隔离同步主动钳位顺向控制器 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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意法半导体最新900V MOSFET提升反激式转换器之输出功效 (2017.03.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET让电源设计人员能够满足更高功率和更高效的系统需求，其拥有同级最好的导通电阻（RDS(ON)）和动态特性。
900V崩溃电压确保在高汇流排电压系统应用下具有更高的安全系数 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24)
德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作 |
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意法半导体推出动态NFC/RFID标签晶片 (2017.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）先进的ST25DV动态标签晶片为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，其具备功能丰富的非接触射频介面和I2C汇流排介面。双介面让NFC智慧型手机或RFID阅读器能够与附近的智慧计量表、物联网设备、专业或消费类产品等装置内的主微控制器进行非接触通讯 |
