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凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419，该元件具备非常低的输入电压杂讯密度，能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具备低失真，在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动2VP-P讯号 |
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亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术，成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单，第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术，提升晶片上储存容量和图形处理的能力，增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测，东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统，预计于2019年交付系统。
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统，以帮助有效了解气象条件，该系统将安装于台南市七股区 |
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出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心，设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器，用来感测后方接近来车之动态。 |
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5G—下一波人物互联的新浪潮 (2017.03.21)
预计到了2019年，无线资料网路流量将增加10倍，几乎地球上的每一个人都会是行动网路用户。同时，机器间的通讯也将出现因频宽需求而相互竞争的情况。 |
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ADI新款主动学习模组致力于改善类比电路和通讯课程教育 (2017.03.20)
美商亚德诺(ADI)推出两款主动学习模组，以帮助电子相关科系大学生和爱好者透过高性价比和易于使用的教育模组，在实验环境中了解和学习电子线路及通讯工程知识 |
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英飞凌智慧企业计划在新加坡实现工业4.0 (2017.03.17)
【新加坡讯】即时全球生产网路、完整的端对端数位整合和自动化制造–英飞凌正在实现工业 4.0的多项元素。透过耗资7000万欧元的五年计划投资，英飞凌(Infineon)在位于新加坡后端制造据点施行了工业 4.0原则，引领制造业价值链的数位、水平及垂直整合 |
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ADI创新工业技术巡回研讨会四月中启动 (2017.03.17)
工业4.0趋势带动工业界寻求更高效能、高强固性与创新性的技术解决方案。美商亚德诺半导体(ADI)公司因应此一趋势，将首次针对台湾广大的工业客户群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地举行『创新工业技术巡回研讨会』 |
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EPC eGaN技术在性能及成本上实现质的飞跃 (2017.03.17)
全球增?型氮化镓电晶体厂商、致力于开发创新的矽基功率场效应电晶体（eGaN FET）及积体电路的宜普电源转换公司（EPC）推出全新的EPC2045（7微欧姆、100 V）及EPC2047（10 微欧姆、200 V）电晶体，在提升产品性能的同时也可以降低成本 |
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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(高雄场) (2017.03.17)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势，透过智慧化架构，制造系统将开始全面升级，近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵，在这次论坛中，我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机，以最全面的实务建置解说，让您了解工业4.0最实际的一面 |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
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英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中，英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度计 (2017.03.15)
美商亚德诺 (ADI)推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。 ADXL372微功率高g值MEMS加速度计具有极低功耗，针对物联网（IoT）解决方案应用需求，避免设备在储存、传输或使用过程中由于振动和碰撞对其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况 |
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感测器融合：结合雷达、MEMS麦克风和音讯处理器 (2017.03.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)与英国XMOS公司合作，为语音辨识奠定全新的基石，结合了英飞凌的雷达与矽麦克风感测器以及XMOS的音讯处理器，透过音讯波束成型加上雷达目标存在侦测技术 |
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东芝扩大新一代电晶体阵列产品阵容 (2017.03.15)
东芝公司(Toshiba)推出19款新产品，以扩大其配备DMOS FET[1]输出的新一代电晶体阵列产品阵容，旨在满足客户对更广泛的输出和输入方法以及功能的需求。 TBD62xxxA系列拥有37款现有产品，这些新元件的加入进一步扩大了该系列的产品阵容，它们广泛应用于马达、继电器、LED和控制通讯线路电平位移器等各种应用领域 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
