 |
SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
 |
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求 |
|
盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在电池电源的可携式产品上，继1.8V工作电压的HT69F3x0系列后，再度增加HT67F370成员。 HT67F370拥有更丰富的系统资源，其中Flash Memory扩充到32Kx16，可开发功能更多样性的产品，此外还内建1 |
|
高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合，其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片（SoC）以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案，此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司 |
|
意法半导体微型低压降稳压器精密感测应用提供静噪高性能 (2017.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDLN025低压降（Low-Dropout，LDO）稳压器拥有最佳化静噪性能，相对于输出电流和封装尺寸，在250mA全负载下杂讯低于6.5μVrms，封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm |
|
Dialog Semiconductor电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.02.20)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor plc发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器，为微处理器装置的高电流核心电轨供电，其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器 |
|
恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
|
意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，其支援多种低功耗和低杂讯装置，并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网设备（IoT）和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准 |
|
美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
|
先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC) |
 |
第三条腿 (2017.02.16)
助行器为一种协助行动不便者行走的辅具，此作品是一种自平稳式助行器，有二大主要功能，第一是自动调整水平状态，第二是倾倒警报功能。 |
|
盛群推出低功耗蓝牙透传控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)针对低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的应用，推出透传(Transparent Transmission)专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)等应用 |
|
德州仪器推出12-V, 10-A DC/DC降压电源解决方案 (2017.02.15)
德州仪器(TI)推出一组12-V、10-A、4-MHz降压电源模组，其体积相较于目前市面上10-A电源模组解决方案缩小达20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模组将功率MOSFET、屏蔽电感器、输入和输出电容器以及被动元件整合至极小的空间中 |
|
直流电网研究：奠定高效能电子电路断路器的技术基础 (2017.02.14)
【德国慕尼黑讯】一个德国研究团队已经开发出降低电网及电气装置的能源损耗达一半以上的技术基础，透过直流电(DC)可协助达成此目标。相较于现今使用的交流电 (AC)，直流电更能够减少功率损耗 |
|
德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
|
盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，针对各种USB产品应用。 HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4个产品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三个HT42B53x-1为USB CDC Class协议，最后HT42B564-1为USB HID Class协议，均免安装驱动程式 |
|
凌力尔特推出高压单晶反驰稳压器--LT8315 (2017.02.13)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
|
意法半导体公布2016年第四季及全年财报 (2017.02.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布截至2016年12月31日的第四季及全年财报。第四季净营收总计18.6亿美元，毛利率为37.5%，而净利润达1.12亿美元，每股收益则是0.13美元 |
|
盛群推出BLE透传模组BCM-7602-G01 (2017.02.13)
盛群(Holtek)推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透传模组BCM-7602-G01，无线传输技术采用透传方式，适用各类型资料收集应用，如血糖仪、血压计、体重计、体脂秤等产品；另外亦适用于控制数据/命令传输应用，如：灯控、温控、程序控制等 |
|
德州仪器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片组 (2017.02.13)
DLP3310DMD装置及 DLPC3437控制器将尺寸、效率和效能结合，针对行动智慧电视、微型投影机、智慧家庭显示器等众多应用提供先进的显示解决方案?
德州仪器（TI）推出DLP Pico 0.33吋高解析度(Full-HD)晶片组，以满足品牌和开发人员将1080p投影显示器整合至形状系数更小产品中的解决方案需求 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
