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TI推首款零漂移、零交叉运算放大器 (2017.02.13)
德州仪器（TI）推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），再为精密放大器的标准设下新里程碑。 TI表示，该款名为OPA388的运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度，适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用 |
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意法半导体STM32和STM8微控制器推动智慧产品革命 (2017.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STM32 微控制器开发套件出货量超过100万套，同时STM8微控制器开发套件出货量亦逾10万套，为全球产品设计人员在开发微型智慧产品时提供所需的全部工具 |
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凌力尔特推出40A可扩展μModule开关稳压器 (2017.02.10)
凌力尔特 (Linear) 日前推出40A至240A可扩展降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636-1。该元件内建保护电路，可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载 |
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英飞凌收购Wolfspeed 提案进展 (2017.02.10)
【德国纽必堡讯】德国英飞凌科技(Infineon)针对科锐 (CREE) 旗下 Wolfspeed 公司功率暨射频及其他相关业务之收购提案宣布最新情况：
美国外来投资审查委员会（CFIUS）已通知英飞凌和科锐，该笔收购案对于美国国家安全造成风险 |
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盛群推出RF透传ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU，作为RF IC与主控系统晶片间桥接应用，让通信格式自定义化，使复杂系统能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要资源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可编程外围不同RF IC传送的设定程式；32 Bytes True EEPROM可储存RF对码资料等；内置高精度8MHz HIRC |
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凌力尔特560V No-Opto反驰稳压器具备高压针脚间隔的TSSOP封装 (2017.02.09)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
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Molex发布BiPass I/O和背板线缆组件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。 BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM- 4(脉冲振幅调幅)协定的要求 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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2017年整体物联网应用 消费性应用将占六成 (2017.02.09)
知名研究机构Gartner针对物联网最新趋势做出预测报告，报告中指出2017年全球使用中的连网物件数量将达到84亿个，较2016年增加31%，而到了2020年更将增至204亿个。此外，2017年端点与服务相关支出金额也将达到2兆美元大关；其中，消费性应用将占整体物联网应用的63% |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
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盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK TX IC--BC2102 (2017.02.07)
盛群(Holtek)推出低耗电、高效能RF Transmitter IC BC2102，支持315/433/868/915MHz (Sub-1GHz) 的ISM Band；IC整合VCO、PLL Synthesizer及数位(OOK/FSK)调变功能，适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用，延伸多样化无线控制功能 |
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凌力尔特推出高功率單埠乙太网路供电 IC (2017.02.07)
凌力尔特 (Linear) 日前推出用于供电设备 (PSE) 的單埠乙太网路供电 (PoE) 控制器 LTC4279，该元件透过 CAT-5e 电缆为需要大功率的应用提供高达 123W。较高功率输送的需求来自广泛的应用，其中包括 LTE picocell基地台、LED 标志牌、安防监视系统、家庭自动化和机器视觉系统 |
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盛群新推出四段频宽可调OPA Flash MCU-- HT66F4530/40/50 (2017.02.06)
盛群(Holtek)推出四段频宽可调之HT66F4530/4540/4550 A/D型Flash MCU，本系列MCU的主要特色是四段频宽可调OPA，非常适用于低耗电或反应速度快的感测器相关产品应用，例如：烟雾感测器、PM2.5感测器、CO感测器等 |
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凌力尔特新款电池监视器以1%准确度测量电荷状态参数 (2017.02.06)
凌力尔特(Linear)日前推出多颗电池监视器 LTC2944，该元件可用来直接测量 3.6V至60V的电池组。电源和测量针脚上完全不需位移电路来连接多颗电池电压，因此可将总电流消耗降至最低，同时保持测量精准度 |
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瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器
瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元，适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程，且其中晶片内建快闪记忆体 |
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Gartner：三星、苹果仍为2016年全球最大半导体客户 (2017.02.03)
三星与苹果仍称霸半导体消费市场！根据知名研究机构Gartner报告指出，2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体晶片的最大买家，占全球市场整体需求18.2%，且两家公司一共消费了价值617亿美元的半导体市场，较之2015年增加了4亿美元 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
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英飞凌加入CharIN 推动电动行动力全球标准 (2017.02.02)
【德国慕尼黑暨柏林讯】英飞凌科技（Infineon）是自动驾驶与电动车市场的重要厂商。适当的充电基础设施，对于支持全球快速成长的电动车市场极为重要。身为全球自动驾驶和电动行动力半导体供应商，英飞凌支持混合动力与电动车充电基础设施的全球化标准 |
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盛群推出支援静态扫描的LCD Controller/Driver－HT1628/HT1629G (2017.02.02)
静态扫描型LCD具有对比度好、可视角大、不闪烁等优点，适用于如加油机表头、电梯楼层面板、工业仪表、汽机车仪表、医疗、高档家电等要求高显示品质的产品上。
盛群(Holtek)推出HT1628、HT1629G均支援静态扫描及1/2 Duty驱动，采用串列式介面、内建显示记忆体、操作简单、省电、外挂零件少 |
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TrendForce：东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，东芝（Toshiba）为提升半导体业务竞争力，已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力，长期而言对东芝／威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
