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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）主办的2017年度VOICE开发者大会，即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例 |
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凌力尔特可配置为不同组别输出的12A超薄微型模组稳压器 (2016.11.02)
凌力尔特（Linear）日前推出四输出降压μModule（微型模组）稳压器LTM4643，该元件可配置为单输出（12A）、双输出（6A 和6A 或9A 和3A）或四输出（每输出3A）稳压器，并采用9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封装 |
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英飞凌新一代AURIX微控制器TC3xx系列加速自动驾驶与电动车发展 (2016.11.02)
【德国慕尼黑讯】为满足自动车与电动车的需求，英飞凌（Infineon）推出新一代 AURIX微控制器系列产品。 TC3xx 微控制器具备市场最高整合度，且即时效能超越现有产品三倍 |
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盛群推出耳机孔桥接MCU--BH45F0031 (2016.11.02)
盛群（Holtek）推出专门应用于耳机孔通信周边产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031，透过该Bridge MCU可顺利桥接产品与手机并透过耳机孔通讯。适用各类型装置如血糖仪、血压计、体脂秤、体重秤等各式健康量测应用与手机建立通讯 |
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Microchip推出针对IoT应用的FCC认证Sigfox远端射频收发器及连接开发套件 (2016.11.01)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip与物联网（IoT）全球解决方案提供商-Sigfox近日联手推出第一款经FCC认证、完全整合的射频收发器及工具套件，为Sigfox网路提供了开发专用IoT的解决方案 |
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盛群推出触控OPA Flash MCU--BS87B12A-3/BS87D20A-3 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）在需要触控加OPA功能的小家电产品上，继BS87C16A-3之后，再度推出BS87B12A-3与BS87D20A-3。本产品适合需求20个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电饭锅、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉、松饼机、抽油烟机、触控台灯、触控门锁、体脂计等应用领域产品 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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盛群推出行动装置快速充电识别IC-- HT45B0010/11 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）针对各类行动手持装置快速充电应用需求，推出专用识别IC HT45B0010、HT45B0011，能自动识别各大厂之快充规格，达成快速充电功能。
各类型具备支持快充功能的智慧型手机、平板等装置 |
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盛群推出触控 + LED显示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员--BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC |
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Maxim超小尺寸Sensor平台支援快速、简便的可穿戴产品设计 (2016.11.01)
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速且方便地验证下一代健康、保健及高端健身穿戴式产品解决方案。用感测器建构客制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须先在现场试验之前建构客制化硬体与韧体以验证其概念，并搭建原型 |
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盛群推出触控 + LCD显示SoC Flash MCU-- BS67F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）继Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360之后，全新推出系列性新成员- BS67F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC |
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盛群推出24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU-- BH66F5233 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5233。符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗杂讯之性能要求，而内建的LED Driver更俱备4段电流输出控制，可直推LED不须外挂限流电阻或电晶体，大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合应用于各式LED电子秤、温度计、秤重模块产品 |
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CMP后清洁科技 迎向10奈米以下挑战 (2016.10.28)
从 10 奈米开始，高阶节点中已引进了许多新材料，因此必须重新配制原有的 PlanarClean化学品，使其相容。最根本的关键在于，高阶节点的容错空间已越来越小。 |
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ADI公司收购Innovasic 掌握IoT配套技术 (2016.10.28)
美商亚德诺（ADI）宣布收购—家确定性乙太网路半导体和软体解决方案商Innovasic Inc.。此次收购完成后，ADI公司可掌握一整套多重协定工业乙太网路解决方案，并为适用于工业自动化和工业物联网（IIoT）的ADI智慧自动化解决方案产品组合增添关键的配套技术 |
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ST运动感测器获Google Daydream和Tango两大平台认证 (2016.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，LSM6DSM六轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）通过谷歌（Google）产品认证，可使用于下一代搭载Google Daydream和Tango两大平台的行动装置 |
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SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
?
实际数据
预估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百万平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成长率
11%
5%
2%
2%
2%
资料来源：SEMI |
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盛群推出内建高精度参考电位A/D Flash MCU-- HT66F3197 (2016.10.27)
盛群（HOLTEK）推出的HT66F3197主要特色是内建一组全温全压1.2V+/-1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三种高精度参考电位。 12-bit ADC支援多达16个通道，很适合应用于电动车锂电池电压侦测与充放电保护 |
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ADI与Dell EMC联手发布物联网解决方案的概念验证 (2016.10.26)
美商亚德诺 (ADI)与Dell EMC发表一项物联网 (IoT)解决方案的概念验证(POC)，该解决方案可用于追?急救人员的健康和位置。该概念验证物联网解决方案旨在提高急救人员在紧急情况下的安全和效率，尤其是在恶劣环境下工作的人员 |
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意法半导体推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列内建SRAM（1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路 |
