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意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中，尺寸最小且功能完整的感测器模组，其内建微机电（MEMS）加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器 |
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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求，美商赛灵思（Xilinx）公布搭载高频宽记忆体（HBM）及快取同调汇流互连架构加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽，能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽，更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗 |
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凌力尔特以BMW i3车型展示首款无线电池管理系统 (2016.11.14)
电动和混合动力 / 电动汽车电池组监视IC供应商凌力尔特（Linear Technology）宣布已于德国慕尼克举办的Electronica电子展展示首款无线汽车电池管理系统（BMS）概念车。该款无线BMS 概念车由凌力尔特的设计合作伙伴LION Smart 开发 |
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TI员工自制Disco风直排轮鞋 (2016.11.14)
在活动中，Max Groenig发现到有不少参与者在溜冰的过程中都喜欢举着萤光棒，让他灵光乍现，心想将溜冰鞋鞋和LED灯结合也许是个不错的主意。 |
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攻日本IoT商机 TCA率厂商前进嵌入式暨物联网展 (2016.11.14)
由日本嵌入式系统技术协会(JASA)主办，亚洲规模最大嵌入式产业年度盛会「2016日本嵌入式暨物联网展」，将在11月16日至18日于日本横滨盛大展出。为协助台湾厂商前进物联网应用最普及的日本市场 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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意法半导体公布2016年第三季及前九个月财报 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2016年10月1日的第三季及前九个月之财报。 2016年第三季净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润达7,100万美元，每股收益为0.08美元 |
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IEK：医材产业宜建构关键核心力 东协市场拓展迎商机 (2016.11.10)
根据OECD统计显示，全球每人医疗支出金额持续上升，带动医疗支出政策与医材研发策略的调整，其中美国及德国呈现成长加速的趋势，其余台湾主要出口国家成长略为趋缓 |
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意法半导体晶片助力欧乐B智慧牙刷监测刷牙方式 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）宣布参与欧乐B智慧牙刷系统的研发。意法半导体的运动感测器和控制晶片内建于牙刷中，可帮助使用者建立更健康的刷牙习惯。
错误的刷牙方式不利于口腔健康 |
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英飞凌Power PROFIT系列产品可取代高电流继电器与保险丝 (2016.11.10)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）支持分散式、智慧化、具成本效益的汽车电源网架构，推出 Power PROFET全新超低电阻高侧智慧开关系列产品。这些保护型开关具备市面上最低的导通电阻及最高的能源管理能力，可取代配电与接线盒中的机电式继电器和保险丝，最高可达 40 A DC |
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意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输晶片 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity，宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标为让物联网装置、医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更加方便 |
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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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英飞凌新CAN FD收发器加速车内通讯发展并确保安全可靠性 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】现今汽车内部约有60 个电子控制单元，透过控制器区域网路（CAN）相互进行通讯，随着网路数量的增加以及配备更多的舒适性与自动化装置，汽车市场对于车内通讯的需求亦持续成长 |
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意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率 |
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Power Integrations推出新LinkSwitch-TN 2切换开关IC (2016.11.09)
耐用的离线式降压式切换开关IC可承受主电源供应器中的大幅波动
节能电源转换之高压积体电路厂商Power Integrations推出 LinkSwitch-TN2 离线式切换开关 IC，适用于输出电流高达 360 mA 的非隔离式应用 |
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英飞凌闸极驱动 IC 1EDN提供低功耗和高稳定度 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 1EDN EiceDRIVER 系列产品。该款 1 通道的低侧闸极驱动 IC 适用于驱动 MOSFET、IGBT 以及 GaN 等功率装置。其脚位输出与封装方式完全相容于业界标准，便于直接在现有设计中作替换 |
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凌力尔特100 MHz SPI 隔离器让高速资料转换器更便利 (2016.11.09)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出SPI（串列周边介面） μModule（微型模组）隔离器 LTM2893 和 LTM2895，两款元件均针对凌力尔特广泛的高性能资料转换器系列而优化。 LTM2983 和 LTM2895 支援高达100MHz 的 SPI 时脉速率，是现有数位隔离器有效 40MHz 限制的双倍以上，元件允许使用更高解析度和更高速率的资料转换器，同时保持零延迟运行 |
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ADI推出整合型惯性组合感测器系列 (2016.11.09)
美商亚德诺（ADI）推出完全整合型惯性组合感测器系列 ADXC150x，该系列感测器集抗冲击性、抗震性、一流的可靠性、准确度于一身，尺寸更加小巧。单晶片整合四自由度，使系统设计人员可以缩减当今汽车安全系统所需的电子控制单元（ECU）的尺寸 |
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安森美半导体扩大支援物联网，推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用 |
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Microchip新添两款低成本PIC32 Curiosity开发板 (2016.11.08)
Microchip公司日前发布了两款适用于32位元应用的全新低成本的快速原型开发板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity开发板。此开发版均内建一个除错/烧录器，并可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式开发环境（IDE）中 |
