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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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Lab4MEMS专案获欧洲创新大奖 (2016.12.09)
欧洲电子元件与系统领先计画（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 专案荣获该组织2016年度创新奖 |
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RS Components自即日起供应Renesas MCU原型板 (2016.12.09)
服务全球工程师的分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应 Gadget Renesas SAKURA 机板，提供以 Renesas RX 快闪微控制器(MCU)系列为基础，而且易于使用的开发平台 |
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英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿，也促使越来越多企业投入资源开发市场，但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂，层层堆叠都需要透过整合，因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作 |
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联网装置不安全带来「毁灭性冲击」 导入安全MCU可强化防护 (2016.12.08)
万物联网所带来的服务让生活更加便利与人性化，但在你有所不察的地方却可能暗藏风险！由于联网让庞大的数据资讯变成开放性质，可能会引发资料外泄的问题，因此装置的安全可靠性便是抵御骇客的关键之一，联网装置如何为终端使用者隐私资料的安全提供优异的保护功能，将被视为物联网发展中最需要被关注的重点 |
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意法半导体最新低功耗远距离射频晶片扩大物联网覆盖范围 (2016.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新的物联网（IoT）射频收发器晶片，让智慧物件具有极高的效能，可连续工作长达10年而无需更换电池。
意法半导体的新款S2-LP收发器适用于连网装置，例如报警系统、安全监视设备、智慧电表，以及不透过本地闸道而直接将远端感测器连到云端的远距离射频链路 |
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Vicor推出7款采用ChiP封装的全新DCM (2016.12.07)
采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可从宽广的未稳压输入产生隔离的DC输出。这款DCM转换器利用其高频零电压切换 (ZVS) 拓扑技术，在整个宽广输入电压始终如一地提供高效率 |
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德州仪器推出首款2.1-MHz D类放大器颠覆车用音效设计 (2016.12.07)
德州仪器（TI）近日针对车用推出首款2.1-MHz D类音效放大器。 TAS6424-Q1设计精实，并支援高解析度96-kHz的数位输入，能够在车载资通讯系统应用中打造低失真度且高保真的音效 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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大联大推出新车载影音导航系统解决方案 (2016.12.07)
致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出搭载瑞芯微电子（Rockchip）PX3的车载影音导航系统完整解决方案。
自从「互联网+」概念提出之后，各行各业都悄悄产生变化，作为传统制造业，汽车似乎与互联网和互联网思维没有太大的关联 |
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高耐压风扇马达驱动器评估专用公板系列 (2016.12.07)
ROHM开发了针对能够极为简单，且高效率做到室内空调装置、密封式风扇等家电产品变频化的高耐压风扇马达驱动器所使用的评估专用公板BM620xFS-EVK-001系列。 |
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意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组（TPM），扩大对硬体之先进线上安全技术的支援
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款先进的产业认证安全模组，为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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Xilinx推出开发者专区加速嵌入式视觉创新 (2016.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前推出针对软体、硬体、以及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区(Embedded Vision Developer Zone)，以加速生产力，并打造All Programmable差异化嵌入式视觉应用 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ，充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长，为穿戴式电子领域推出全面的开发资源 |
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艾讯发表支援双萤幕显示的高效能工业级主机板 (2016.12.02)
艾讯发表全新高效能ATX 工业级主机板IMB501，搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台)，内建Intel H110晶片组，支援2组高频?288-pin最高达32GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体，能满足高阶嵌入式系统设备的需求 |
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8位元嵌入式设计致胜关键 (2016.12.02)
对于大多数MCU来说，生成可变工作周期PWM讯号的能力，受限于相对的低频率，因此需要使用更大的电感器。 |
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欧司朗为马来西亚居林LED晶片工厂举办屋顶落成庆典仪式 (2016.12.01)
欧司朗光电半导体(OSRAM)今日为马来西亚居林高科技园区的 LED 晶片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper、马来西亚分公司总经理 Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong出席公司内部仪式 |
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意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV |
