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瑞萨电子新系列半导体雷射二极体可实现100 Gbps高容量/速度的光学通讯 (2016.11.08)
瑞萨电子（Renesas）推出全新系列半导体雷射二极体「NX6375AA系列」。此款新开发的直接调变分布式反馈雷射二极体（DFB LD，注1）支援100 Gbps光学收发器的25 Gbps ×四波长光源，可用于资料中心内伺服器与路由器之间的通讯 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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凌力尔特推出38V输入同步升压控制器 (2016.11.08)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出 H 等级版本的 LTC3786，该元件为一款同步升压 DC/DC 控制器，可保证于接面温度高达摄氏150度的操作。 LTC3786 采用 N 通道 MOSFET 取代升压二极体以提高效率并降低功耗 |
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德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器（TI）推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU）系列产品，扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括：
*MSP430FR5994 MCUs：该产品拥有256KB FRAM，同时性能是其它低功耗MCU的40倍，能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器（LEA）为开发人员提供数位讯号处理（DSP）能力 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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Microchip推出拥有核心独立周边的PIC18系列新元件 (2016.11.07)
Microchip Technology近日推出PIC18F "K40"系列微控制器（MCU）新品。该系列共包含10款新元件，快闪记忆体容量从16KB到128KB不等，封装选择涵盖28 至64只接脚。这颗全新具成本最佳化的8位元MCU元件，是第一个拥有Microchip广受好评核心独立周边（CIP，Core Independent Peripherals）的PIC18产品家族 |
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ADI推出新一代高精密度SAR ADC (2016.11.07)
产品
解析度
取样
速率
信杂比
积分
非线性
封装选项
全面
量产
AD4003
18位元
2 MSPS
100.5 dB
±0 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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凌力尔特精准电压参考可驱动高达 200mA (2016.11.04)
凌力尔特（Linear）日前推出包含两个大电流输出缓冲器的精准电压参考 LT6658。基于 2.5V 频隙电压参考，每路输出可单独地配置为 2.5V 至 6V 之间的任何电压。两路输出都提供 0.05% 的初始精准度、10ppm/摄氏度数的温度漂移和仅为 1.5ppm 的低频杂讯 |
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ADI推出首批严格符合IEC浪涌标准的RS-485收发器 (2016.11.04)
产品
隔离
封装方式
样品供货
正式量产
ADM2795E
有
5KVrms
16只接脚 SOIC_N
供货中
供货中
ADM3095E
无
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盛群推出通用型运算放大器-- HT92232/HT92252 (2016.11.04)
盛群（Holtek）推出通用型运算放大器HT92232及HT92252，具备Rail-to-Rail输入与输出电压的运算放大器。高频宽、低功耗及高性价比，使此系列产品可广泛应用于如：安全监控、可?式设备、电源控制及感应器系统等领域 |
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Maxim DeepCover安全认证为IoT节点提供强大系统保护与安全控制 (2016.11.03)
Maxim Integrated推出DS28C36 DeepCover安全认证平台，帮助工业、医疗和物联网产品开发者实现更高级别的IP保护和设备保护。
如今，市场上广泛存在着假冒产品、重复使用已淘汰的医疗配件，网路感测器节点的安全性也相对薄弱 |
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Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix（太克科技）推出Keithley S540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料（包括碳化矽（SiC） 和氮化镓（GaN）） 搭配使用而进行最佳化处理，可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试 |
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安森美扩展CMOS图像感测器PYTHON系列 推出简洁的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)，将PYTHON CMOS图像感测器系列的先进全域快门成像性能带到具成本效益、小体积的设计。新的PYTHON 480 图像感测器与现有的PYTHON 500使用相同的像素设计和SVGA（800 x 600像素）解析度，但优化了尺寸（封装比现有元件小85%）和功耗 |
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乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术 |
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TI推出业界首款具反相极性保护的单晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州仪器(TI)推出首款具背对背FET的单晶片eFuse，可提供业界最高达60V的保护等级。 TPS2660具有反相极性保护和反向电流阻断等先进晶片功能，是电源管理市场中，工业、车用和通讯基础设施设计中24 V和48 V轨道应用整合度最高的eFuse |
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FTDI成立独立公司 专注于微处理器和显示相关产品 (2016.11.03)
为提供开发产品的广大市场更佳化的服务，FTDI成立一家名为Bridgetek的新公司。
对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标，Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
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瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
