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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）完成签署两项并购协议，收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後，意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务，特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划 |
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高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台，这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品，目前市面上有高达140多个装置（已发表或开发中）采用Snapdragon 865行动平台 |
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TI：工业乙太网必须提高即时网路速度 实现智慧工厂关键应用 (2020.07.16)
自从乙太网路技术问世以来，其发展速度突飞猛进，并被大量应用於商用和企业中。由於乙太网路具有定义明确的标准和易於部署的特性，在工业世界中的应用也十分广泛 |
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Marvell：让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.15)
当我们迈向「始终在线，始终连接」（Always On，Always Connected）模式的更进阶阶段时，行动电话已经成为生活中不可或缺的一部分。我们的手机提供即时的资料和沟通媒体存取，这样的存取方式影响我们的决定，最终左右我们的行为 |
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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
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Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算大数据储存需求 (2020.07.07)
慧荣科技公布旗下Bigtera 发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是专为PB (Petabyte) 级巨量非结构化数据而设计，大幅强化物件储存与档案储存解决方案的功能特色，适用於需要处理大量资料的企业或资料中心，例如电信、AI 环境、医疗、制造等产业 |
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英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作，为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导，以及学习与发展服务，这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止 |
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格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。
格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化 |
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工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今（3）日举办47周年院厌，??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产，带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下，有许多创新技术的研发与产业化推动，是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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TI：功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充电，并将静态电流降低10倍 |
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[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
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先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求，因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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英特尔：快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年，将有75％的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估计全球所有资料当中，将有约四分之一为即时创建的资料，资料成长量当中有95%来自於各种物联网（IoT）装置 |
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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子，及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」，该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」，搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」 |
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思科：资讯科技环境迅速发展 网路资安需彻底简化 (2020.06.17)
网路资安管理极为复杂，包括紧贴崭新的业务程序、追踪日新月异的资安威胁，以至在众多网路资安供应商中选择合适的方案。从高阶管理层而来的数据印证了这个说法。思科2020年资讯安全总监观点调查（Cisco CIO Perspectives 2020）访问了1,300位全球资讯安全总监，他们认为当前最大的两项挑战分别是网路资安和网路复杂性 |
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CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿！ (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成，其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置，具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力 |
