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德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日，5Ｇ即将揭开序幕，而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑，包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者，全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代 |
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中台湾加速器联盟成军 携手驱动新创能量 (2019.10.23)
为凝聚中台湾育成加速能量，健全创新创业生态系，倾注发展智慧机械、智慧医疗等人工智慧领域，科技部中科管理局於10月22日於中科智慧机器人自造基地，邀请11家国新创加速器及顶尖创业育成中心举办「中台湾加速器联盟」成立大会，以扶植新创产业及培育产业人才为宗旨 |
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精密机床技术发展趋势 将朝加工极限方向发展 (2019.10.22)
精密和超精密加工技术的发展，直接影响到一个国家尖端技术和国防工业的发展，因此，世界各国对此都极为重视，并投入很大力量进行研究开发，同时实行技术保密，控制关键加工技术及设备出囗 |
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区块链发展加速 企业需优先考量生态圈联营等议题 (2019.10.21)
分割储存数据於不同的网路节点，可以带来诸多益处，不仅能提升数据可用性，还可以用来改善数据性能。然而，保持整个网路的数据一致性并不是一件简单的事情，随着分散式帐簿技术的问世，这样难题可??获得更完美的解决 |
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MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟，特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示，开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯，以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展 |
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MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化，控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体（Holtek）致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴，推出一系列新产品，目的就在於满足更广泛的智慧生活应用 |
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机器手臂下阶段发展 将着重多自由度与控制系统 (2019.10.16)
机器人是高新技术密集的机电一体化产品，在已开发国家，工业机器人已经得到广泛应用。随着科学技术的发展，机器人的应用范围也日益扩大，遍及工业、国防、宇宙空间、海洋开发、医疗健康等领域 |
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德勤：数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时，人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来，得益於互联网和行动技术的变革发展，金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长 |
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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体（ST）以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力 |
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工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标，不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化，让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标，最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等 |
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安驰科技：震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中，机械状态监控已经存在30年了，只是传统的解决方案，多半缺乏了精确度与可靠性，并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI，早期的解决方案比较偏重於消费性应用，这些产品针对消费市场所设计，因此在精确度与可靠性等方面，较不适用於工业应用环境 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中，随时都会有庞大的数据产生，而企业也必须快速适应多云的架构。因此，为了协助企业快速驾驭多云环境，戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案，旨在满足现代资料中心的各种需求 |
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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
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台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链，在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新，过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年，微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心，短短一年多的时间就因为规模扩增，搬迁至两层楼的新办公室，加码投资布局台湾AI产业聚落 |
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Xilinx：後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中，有一派的人认为摩尔定律已死，另一派人则认为摩尔定律还依然持续着，这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业，近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前 |
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打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐（Cree）计画在美国东海岸创建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm（8寸）功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来，晶圆厂已经将最小的电路板尺寸，从过去的微米缩小到奈米级别，这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限，使得产品效能提升的关键，从晶片的微缩转至IC的封装上 |
