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中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團
 


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開始時間﹕ 四月十四日(一) 00:00 結束時間﹕ 四月二十三日(三) 00:00
主辦單位﹕
活動地點﹕ 新竹縣竹東鎮中興路四段195號11館317室
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 03-591-5533 江筱萍
報名網頁﹕
相關網址﹕

聯盟將於92.4.14-23舉辦---中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團

有鑒於中國半導體產業結構日益完整,且許多國際大型半導體大廠進駐,加上中國加

入世界貿易組織及本身龐大的內需市場,在此種種利基因素下,未來中國大陸IC產業

勢必成長相當快速。為能即時抓住市場先機,SOC推動聯盟與系統晶片國家型計劃辦公

室等組織聯合籌辦此「中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團」訪察團。此行之主

旨在讓台灣半導體業界對中國目前在系統應用需求及半導體製程、封裝及IC設計技術

現況,能獲得更進一步的了解,提供雙方技術交流,並促進彼此之合作及商業機會;

也期望進而帶動台灣半導體產業朝向高附加價值產業發展。

此次訪察行程將安排參加北京半導體行業協會主辦2003 Beijing International

Microelectronics Symposium,此論壇邀請各大IC相關廠商如EDA、Fabless及IT領域

如Communication、Consumer、Computer..等大廠CEO,探討微電子產業全球化策略,

並規劃區域IC/IT產業會議,會議中將邀請北京、天津等中國各地來賓進行意見交流。

可藉由此活動參與,與大陸各地區相關產業人士互動。

此外安排考察北京及上海地區之半導體相關公司或單位;洽談相關重要機構及系統廠

商,了解目前大陸在系統面之發展及需求並拜會當地本土IC設計公司,了解其技術發

展狀況,藉此尋求我國IC設計未來發展方向。

大陸廣大的內需市場及低廉的人力與土地資源,吸引全球電子廠商目光焦點,各國無不競相前往投資。中國大陸在2000年IC九五計劃後,晶圓廠逐漸設立再加上外資外移大陸的封裝廠等產業結構下,此時中國IC產業從上游IC設計道製造、代工,進而下游的封裝測試等,儼然已形成半導體產業聚落。

有鑒於中國半導體產業結構日益完整,且許多國際大型半導體大廠進駐,加上中國加入世界貿易組織及本身龐大的內需市場,在此種種利基因素下,未來中國大陸IC產業勢必成長相當快速。為能即時抓住市場先機,SOC推動聯盟與系統晶片國家型計劃辦公室等組織聯合籌辦此「中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團」訪察團。此行之主旨在讓台灣半導體業界對中國目前在系統應用需求及半導體製程、封裝及IC設計技術現況,能獲得更進一步的了解,提供雙方技術交流,並促進彼此之合作及商業機會;也期望進而帶動台灣半導體產業朝向高附加價值產業發展。

訪察內容

此次訪察行程將安排參加北京半導體行業協會主辦2003 Beijing International Microelectronics Symposium,此論壇邀請各大IC相關廠商如EDA、Fabless及IT領域如Communication、Consumer、Computer..等大廠CEO,探討微電子產業全球化策略,並規劃區域IC/IT產業會議,會議中將邀請北京、天津等中國各地來賓進行意見交流。可藉由此活動參與,與大陸各地區相關產業人士互動。

此外安排考察北京及上海地區之半導體相關公司或單位;洽談相關重要機構及系統廠商,了解目前大陸在系統面之發展及需求並拜會當地本土IC設計公司,了解其技術發展狀況,藉此尋求我國IC設計未來發展方向。(詳細行程請參照附件一)。

http://www.taiwansoc.org/download/calender/20030320120719.pdf

再次誠摯邀請您參加『中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團』!

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