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工研眺望2024智慧醫療產業創新數位化 (2023.11.02) |
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工研眺望2024產業發展趨勢，今（2）日聚焦在2023生醫市場發展回顧與2024趨勢展望的主題。
工研院產科國際所分析師李爾芳表示，近年來智慧醫療已成為全球醫療科技發展最重要的趨勢... |
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麗臺接軌教育科技策略 協助學校IR校務研究發展 (2023.11.02) |
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教育部自2018年起推動高等教育深耕計畫，於第二期深耕計畫（2023-2027年）中更加強調大學的特色發展，以協助學校基於自我定位，依據優勢進展，並對應永續發展核心目標... |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用... |
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資策會發布「生成式 AI 輔助之軟體開發指引」 (2023.11.02) |
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根據Expert.ai調查，78%企業意識到要有效地訓練企業專用GPT是重大工程；「建立自主GPT（Build Your Own GPT；BYOG）」成為企業必須面對的全新挑戰與變革，目前已有37%的企業考慮建立企業專用的人工智慧產生內容（AIGC），78%企業意識到有效訓練企業專用AIGC是一項重大工程... |
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沉浸式車艙體驗升級 Cooler Master與BMW台北尚德舉辦電競賽車挑戰賽 (2023.11.02) |
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電競賽車駕馭前行，Cooler Master（酷碼科技）與BMW台北尚德攜手於10月31日至11月6日舉辦「BMW High Performance電競賽車挑戰賽」，共同慶祝BMW於德國紐伯林北環賽道創下旅行車型的最速紀錄，並邀請台北尚德車主體驗Cooler Master的Dyn X賽車模擬器，一同踏上紐柏林傳奇賽道的刺激之旅，獲勝者還可獲得BMW精美獎品... |
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貿澤電子開放訂購運作速度高效的Raspberry Pi 5單板電腦 (2023.11.02) |
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全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Raspberry Pi5單板電腦。Raspberry Pi 5單板電腦（SBC）以成功的Pi 4為基礎所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同時顯示器、相機和USB介面均顯著改善... |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02) |
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新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率... |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02) |
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資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥... |
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兩岸經貿「維持現狀」不再 ECFA起了大早卻收了晚集 (2023.11.01) |
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近年來因為台灣出口連續長黑，又有中國大陸宣佈啟動反傾銷調查，讓中止「海峽兩岸經濟合作架構協議（ECFA）」的甚囂塵上，唯恐對產業出口雪上加霜。雖然依我方一貫說法，是ECFA早收清單貨品占台灣出口金額與GDP不高、或業者已入當地布局，致影響有限... |
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設計師利用生成式人工智慧作為晶片輔助 (2023.11.01) |
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今天發布的一篇研究論文描述了生成式人工智慧如何幫助最複雜的工程工作之一：設計半導體。
這項工作展示了在高度專業化領域的公司如何利用內部資料訓練大型語言模型（LLMs），以建立提高生產力的助手... |
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智慧健身創新應用 軟體為利潤主要來源 (2023.11.01) |
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由於全球來源球健康意識抬頭，驅動智慧健身發展出更多元的需求情境。觀測既有健身產業鏈，臺灣ICT零組件、OEM/ODM與健身器材品牌業者，已在全球供應鏈扮演關鍵角色... |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01) |
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資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響... |
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Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01) |
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Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流... |
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筑波醫電與TWCA台灣網路認證合作 攜手推動數位醫療和資訊安全 (2023.11.01) |
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智慧醫院發展進程常面臨資訊安全及實現具有法律效力的文件簽署等重大挑戰，筑波醫電和台灣網路認證（TWCA）近日簽署合作備忘錄，雙方攜手合作，在無需更動既有筑波Uniiform智慧電子病歷手寫系統前提下，融合TWCA電子簽章和數位憑證技術，提供紀錄簽署數位軌跡、數位化儲存文件功能... |
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台電助業者生產排程 實施新時間電價今上路 (2023.11.01) |
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隨著再生能源發電持續增加，為鼓勵用戶能多在太陽光電充裕時段用電，台電自2023年起實施時間電價新時間帶，重新調整尖峰與離峰的時間，並因應不同業者的生產模式規劃多元的時間電價方案... |
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思科攜手NVIDIA釋放混合工作環境的巨大潛力 (2023.10.31) |
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思科發布與NVIDIA合作的下一個里程碑：為混合工作員工提供由人工智慧驅動的會議體驗。以智慧影音強化協作體驗與實現更平等的混合會議體驗為目標，思科宣布推出 Room Kit EQX 並擴展其Cinematic Meetings劇院式會議功能，兩者均由 NVIDIA 的人工智慧引擎驅動... |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31) |
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聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求... |
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