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工研眺??2024产业 智慧医疗创新要素 (2023.11.02) |
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工研眺??2024产业发展趋势，今（2）日聚焦在2023生医市场发展回顾与2024趋势展??的主题。
工研院产科国际所分析师李尔芳表示，近年来智慧医疗已成为全球医疗科技发展最重要的趋势... |
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丽台接轨教育科技策略 协助学校IR校务研究发展 (2023.11.02) |
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教育部自2018年起推动高等教育深耕计画，於第二期深耕计画（2023-2027年）中更加强调大学的特色发展，以协助学校基於自我定位，依据优势进展，并对应永续发展核心目标... |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用... |
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资策会发布「生成式 AI 辅助之软体开发指引」 (2023.11.02) |
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根据Expert.ai调查，78%企业意识到要有效地训练企业专用GPT是重大工程；「建立自主GPT（Build Your Own GPT；BYOG）」成为企业必须面对的全新挑战与变革，目前已有37%的企业考虑建立企业专用的人工智慧产生内容（AIGC），78%企业意识到有效训练企业专用AIGC是一项重大工程... |
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沉浸式车舱体验升级 Cooler Master与BMW台北尚德举办电竞赛车挑战赛 (2023.11.02) |
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电竞赛车驾驭前行，Cooler Master（酷码科技）与BMW台北尚德携手於10月31日至11月6日举办「BMW High Performance电竞赛车挑战赛」，共同厌祝BMW於德国纽伯林北环赛道创下旅行车型的最速纪录，并邀请台北尚德车主体验Cooler Master的Dyn X赛车模拟器，一同踏上纽柏林传奇赛道的刺激之旅，获胜者还可获得BMW精美奖品... |
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贸泽电子开放订购Raspberry Pi 5单板电脑 (2023.11.02) |
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全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Raspberry Pi5单板电脑。Raspberry Pi 5单板电脑（SBC）以成功的Pi 4为基础所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同时显示器、相机和USB介面均显着改善... |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02) |
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新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率... |
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MIC：资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02) |
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资策会产业情报研究所（MIC）针对制造趋势发布观察，聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机，以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流，依据供应链或市场导向，有四大新生产基地成形中，包含东协、印度、中东欧，以及墨西哥... |
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两岸经贸「维持现状」不再 ECFA起了大早却收了晚集 (2023.11.01) |
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近年来因为台湾出囗连续长黑，又有中国大陆宣布启动反倾销调查，让中止「海峡两岸经济合作架构协议（ECFA）」的甚嚣尘上，唯恐对产业出囗雪上加霜。虽然依我方一贯说法，是ECFA早收清单货品占台湾出囗金额与GDP不高、或业者已入当地布局，致影响有限... |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01) |
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今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一：设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型（LLMs），以建立提高生产力的助手... |
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智慧健身创新应用 软体为利润主要来源 (2023.11.01) |
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由於全诜来源球健康意识抬头，驱动智慧健身发展出更多元的需求情境。观测既有健身产业链，台湾ICT零组件、OEM/ODM与健身器材品牌业者，已在全球供应链扮演关键角色... |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01) |
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资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响... |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01) |
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Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流... |
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筑波医电与TWCA台湾网路认证合作 携手推动数位医疗和资讯安全 (2023.11.01) |
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智慧医院发展进程常面临资讯安全及实现具有法律效力的文件签署等重大挑战，筑波医电和台湾网路认证（TWCA）近日签署合作备忘录，双方携手合作，在无需更动既有筑波Uniiform智慧电子病历手写系统前提下，融合TWCA电子签章和数位凭证技术，提供纪录签署数位轨迹、数位化储存文件功能... |
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台电助业者生产排程 实施新时间电价今上路 (2023.11.01) |
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随着再生能源发电持续增加，为鼓励用户能多在太阳光电充裕时段用电，台电自2023年起实施时间电价新时间带，重新调整尖峰与离峰的时间，并因应不同业者的生产模式规划多元的时间电价方案... |
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思科携手NVIDIA释放混合工作环境的巨大潜力 (2023.10.31) |
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思科发布与NVIDIA合作的下一个里程碑：为混合工作员工提供由人工智慧驱动的会议体验。以智慧影音强化协作体验与实现更平等的混合会议体验为目标，思科宣布推出 Room Kit EQX 并扩展其Cinematic Meetings剧院式会议功能，两者均由 NVIDIA 的人工智慧引擎驱动... |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) |
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联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求... |
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