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CTIMES / 新聞列表

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Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
  全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果,揭示硬體(包括設備)系統架構師和設計工程師面臨的挑戰,亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短,以及持續的成本和製造限制之間求取平衡...
Confluent Medical 大幅改進供應鏈可見度和效率提升 (2023.11.09)
  Confluent Medical是醫療器材製造商的材料科學、研發及製造的合作伙伴。該公司運用Kinaxis顯著改善了端到端供應鏈。這家生產醫療用植入物、微創輸送系統和其他醫療器材的醫療技術創新企業於2023年8月在Genpact的幫助下部署了Kinaxis,Kinaxis人工智慧技術和專利並行技術,為其帶來能見度和效率的顯著提升...
愛立信:5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
  愛立信消費者行為研究室(以下簡稱消費者研究室),日前發布最新的研究顯示:20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗,比如服務品質(QoS)...
圓展攜手安勤搶進MEDICA 2023國際醫療展 (2023.11.09)
  圓展科技於2023年11月13~16日參加德國杜塞道夫國際醫療展(MEDICA 2023),以「智聯健康解決方案」為主題,偕同合作夥伴安勤科技參展。MEDICA 2023展出亮點為醫療級PTZ攝影機AVer MD330U和AVer MD120UI...
戴爾與Meta合作 運用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
  戴爾科技集團攜手Meta,協助客戶運用Dell生成式AI產品組合,包括IT基礎架構、客戶端裝置與專業服務,更簡易地在本地部署Meta Llama 2模型。 戴爾科技集團首席人工智慧長Jeff Boudreau表示:「我們正處於一個新時代開端,生成式AI正在改變各產業的營運、創新與競爭方式...
AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
  AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容,推出6款全新產品,提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求,協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善,為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率...
安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
  Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組,支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍,可模擬 8x8 MIMO 連接。 MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑,支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP)...
圓展偕安勤搶進MEDICA 展現手術醫療直播解決方案 (2023.11.09)
  台灣資通訊大廠持續跨足國際醫療科技領域,圓展科技今(9)日宣佈即將以「智聯健康解決方案」為主題,偕同合作夥伴安勤科技(Avalue),於11月13~16日參加德國杜塞道夫國際醫療展(MEDICA 2023),可讓參觀者與買家分別在圓展攤位上見到醫療級攝影機、以及加入安勤攤位上探索完整的手術室直播解決方案...
AWS舉辦2023高雄國際雲端產業峰會 助力港都數位轉型 (2023.11.09)
  Amazon Web Services(AWS)日前舉行2023年高雄國際雲端產業峰會,以「打造高雄數位新都、全台典範」為主題,邀請高雄市市長陳其邁、高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔到場,與AWS台灣暨香港總經理王定愷一同分享AWS如何加速人工智慧(AI)與雲端應用落地高雄...
英飛凌推出XENSIV 睡眠品質服務 提供設備商軟硬體整合方案 (2023.11.09)
  英飛凌科技宣佈,推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商(OEM)的終端設備中...
淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
  在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下,工研院與仁儀公司建置二氧化碳(CO2)捕獲及再利用示範驗證場域,進行碳循環再利用技術驗證,將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電...
SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
  SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質...
瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
  益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案,完成N12高效能CPU核心簽核任務,同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA)...
默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
  默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴,認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物,禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品...
博世參與米蘭EICMA機車展 軟硬體解決方案及動力系統引領未來 (2023.11.08)
  由於數位化、互聯化、電氣化驅動的交通移動世界正在改變,無論是四輪乘用車或二輪機車與運動車輛皆然。即使在2019~2023年困境中,博世集團(Bosch)旗下二輪與運動車輛年營收仍逆勢平均成長8%...
Synology:台灣企業資料管理需克服IT人才短缺與合規挑戰 (2023.11.08)
  Synology 群暉科技深耕台灣市場,提出本土企業當前面臨的 3 大資料管理現象,並以豐富的實際成功案例,佐證 Synology 協助台灣各行各業,成功克服組織追求持續營運時遇到的挑戰...
夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6與 IGZO 技術彩色電子海報 (2023.11.08)
  E Ink元太科技今(8)日宣布,夏普株式會社(Sharp Corporation)將在11月10日至12日期間於東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉辦SHARP科技日活動中,展示其最新的彩色電子紙海報(ePoster)...
igus徵求拖鏈系統創造應用 第九屆vector獎接受申請 (2023.11.08)
  Igus vector獎即將開始第九屆競賽。這是igus為設計工程師和專案經理頒發的獎項,表彰其具創造性、大膽地使用高性能工程塑膠製成的拖鏈系統和電線電纜,得獎者將可獲得高達5,000歐元的獎金...
施耐德電機利用數位與電氣化 降低建築83%碳排 (2023.11.08)
  面對近年來全球寒暑氣候因為暖化而驟變,法商施耐德電機也在今(8)日發表最新研究指出,目前占全球碳排放近4成的建築,將是未來可否控制全球暖化幅度在1.5°C內的關鍵...
DigiKey品牌翻新 獲四項MarCom大獎 (2023.11.08)
  全球技術元件與自動化產品經銷商DigiKey宣布於2023年行銷與公關專業人才的國際創意競賽中榮獲四項MarCom大獎,囊括兩項最高榮譽的白金獎、一項金牌獎與一項榮譽獎。 MarCom大獎是全球歷史最悠久、規模最大且最受推崇的創意競賽之一...
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