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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09) |
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为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元... |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08) |
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面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担... |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) |
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英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式... |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08) |
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华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能... |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08) |
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NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型... |
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2024台中土木「亲子公益嘉年华」8月底登场 (2024.08.08) |
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台中市土木技师公会与台中市结构工程技师公会将於8月31日（周六）在文化部文化资产园区举办2024亲子公益嘉年华。本次活动邀请了台中市政府社会局、BMW宝马汽车及各界摊商共同叁与，旨在推广公益精神，提升社会关怀... |
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大同智能超高压储能系统上线 优异服务品质维持电网稳定 (2024.08.07) |
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基於储能系统在台湾追求强韧电网过程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事业大同智能承揽的台电冬山超高压变电所（E/S）储能设备系统也在今（7）日正式上线，将接受台电调度加入电力交易平台、并顺利完成电力??线系统并联及自动频率控制（AFC）性能测试与验证，持续以提供台湾稳定的电网为首要目标... |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) |
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慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50%... |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) |
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全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化... |
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中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07) |
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为响应当今能源转型政策，今（6）日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立，与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表，签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录（MOU），加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作... |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) |
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全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示... |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) |
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德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级... |
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