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CTIMES / 新闻列表

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IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
  IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳...
宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
  强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程...
宏正7月合并营收逾新台币4亿元 力拼营收逐季成长 (2024.08.07)
  宏正自动科技(ATEN International)公布7月份合并营收自结数为新台币4.09亿元,较去年同期成长4.10%;全年合并营收自结数为新台币27.96亿元,较去年同期减少7.2%。7月营收相较於去年增加,主要原因是代工客户为冲刺下半年营收,持续下单,7月正式迈入传统旺季,目前已有许多专案洽谈中,宏正将力拼营收逐季成长...
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
  全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境...
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
  英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产...
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
  在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源...
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
  人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器...
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
  Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力...
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性...
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
  AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力...
宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06)
  数位云端服务商宏??资讯今(6)日召开董事会,发布2024年第二季财报,第二季单季营收新台币23.55亿元,税後净利1.53亿元,每股盈馀3.68元,累计上半年营收突破45亿元,税後净利2.96亿元,分别较前一年同期成长12%及15%,每股盈馀达7.14元,也较去年同期成长近15%,营收与每股盈馀皆创历史新高...
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
  本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能...
伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06)
  随着物联网设备的快速增长,物联网攻击日益激增,预计至2030年,物联网设备将达到294.2亿台,而亚太地区物联网安全市场,至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战...
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
  2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展...
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
  经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5%...
Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
  面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战,贝尔集团(Bel Group)达梭系统与今(6)日宣布,双方将建立长期合作夥伴关系,包含透过人工智慧(AI)驱动端到端(end to end)价值链数位化,涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段,持续发挥变革力量,并强化员工能力,将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用...
ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
  为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)与代理商安驰科技(Macnica Anstek Inc.),携手校园通路辅宏(iStuNet),以及亚洲矽谷学院(ASVDA COLLEGE)、国际工程与科技学会中华民国分会(IET)等国内外学术单位...
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
  随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位...
群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
  随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61...
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
  汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失,趋向数位座舱发展,先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能,同时满足功能安全目标...
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