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CTIMES / 新聞列表

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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
  Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力...
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性...
AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
  AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: ‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力...
宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06)
  數位雲端服務商宏碁資訊今(6)日召開董事會,發布2024年第二季財報,第二季單季營收新台幣23.55億元,稅後淨利1.53億元,每股盈餘3.68元,累計上半年營收突破45億元,稅後淨利2.96億元,分別較前一年同期成長12%及15%,每股盈餘達7.14元,也較去年同期成長近15%,營收與每股盈餘皆創歷史新高...
imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
  本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能...
偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
  隨著物聯網設備的快速增長,物聯網攻擊日益激增,預計至2030年,物聯網設備將達到294.2億台,而亞太地區物聯網安全市場,至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰...
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
  2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展...
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
  經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5%...
Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
  面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用...
ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06)
  為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位...
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
  隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位...
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
  隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61...
英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
  汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標...
中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05)
  中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰!整體營運受惠於二大經營策略奏效:台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案,以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項...
貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05)
  以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題,貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面(HMI)的獨特屬性...
工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
  工研院日前與日本三井不動產(Mitsui Fudosan)簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作,為臺日科技交流注入新的契機。 此次合作涵蓋三個主要面向...
富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
  富采旗下隆達電子今日宣布,與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄,Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗,與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟(ISELED Alliance),此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈,使ISELED應用不再限於車內氛圍燈,更可延伸至車外照明,為ISELED拓展新的應用...
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
  自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升...
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05)
  Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示,2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次,比去年同期增加 30%;台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊,為全球近 2.5 倍...
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
  宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02%...
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