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CTIMES / 新闻列表

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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
  後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案...
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
  因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗...
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
  工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安...
贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06)
  贸泽电子(Mouser Electronics)推出与工程师、发明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画,推动年轻人的科学、技术、工程与数学(STEM)教育...
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
  蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出蓝牙通道探测(Bluetooth Channel Sounding)。这是一项全新的安全精确测距功能,将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障...
Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
  Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装,这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战,已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作,将提供300 MW的再生能源,每年大约可满足300,000户家庭用电量...
共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会即将登场 (2024.09.06)
  随着全球气候变迁议题日益迫切,各国加速向新能源转型,以实现更可持续的未来。新能源技术的创新、资讯安全的保护与永续发展成为企业和政府的关键议题。全球测试认证机构Bureau Veritas(必维国际检验集团)将於2024年9月13日假台北大直典华饭店举办「共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会」...
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
  基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上...
机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
  基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展...
PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05)
  台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点...
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
  近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求...
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
  筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案...
工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
  工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会(EPIC)、Phix等国际机构的合作...
Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
  Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS...
康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
  震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上,以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题,展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力,并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」...
[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05)
  电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性...
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
  随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力...
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
  半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系...
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
  半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案...
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
  半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例...
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