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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) 英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29) 全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際 |
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[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24) NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統,用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23) NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構,並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表現,以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19) TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後 |
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2021四大科技趨勢:AR/MR、PC變局、資料中心與影像辨識 (2020.10.29) 資策會產業情報研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》論壇上表示,在智慧科技新興應用方面,有四大趨勢值得關注,包含「AR/MR」、「PC變局」、「資料中心」與「Edge AI智慧影像辨識」 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3% |
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TrendForce:x86伺服器解決方案仍為主流,超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28) 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018年市占達98% |
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TrendForce:邊緣運算將驅動微型伺服器需求並推升記憶體用量 (2018.07.26) 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰,出貨占比達97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微,在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域,英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善,使用規模仍居市場之冠 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09) 美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器:高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。
高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計 |
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HPE推出安全創新工業標準伺服器 (2017.08.10) HPE(Hewlett Packard Enterprise)慧與科技推出新世代ProLiant產品組合,為高度安全的工業標準伺服器。由於韌體攻擊是今日企業與政府單位面臨的重大威脅,因此HPE率先將安全性整合至工業標準伺服器晶片中 |
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TrendForce:預估網路數據中心占伺服器應用比重將於2020年逾5成 (2017.05.17) 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至2017上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然占據絕大多數的份額,市占率超越9成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於去年底在製程上紛紛轉入10奈米至14奈米 |
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TrendForce:第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅影響供給面 (2017.01.10) TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關,而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元 |
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[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 (2016.08.15) 經過4、5年的發展,ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展,但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向,而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片,也因營運低迷而改變策略,進而解散該團隊 |
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Mentor:併購風席捲半導體產業並非好事! (2015.11.13) 明導國際近期推出支援25G、50G、100G的Veloce虛擬乙太網路實驗室,就是看準目前市場對頻寬的需求。
此外,美國電腦大廠戴爾(Dell)日前宣布,以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC,交易總值約670億美元(2.18兆台幣) |
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服務無限想像 伺服器更要靈活後援 (2015.11.09) 因應5G時代的來臨,電信業者勢將推出更多客製化的服務,
以獲得消費者的青睞。當然,電信業只是IT產業中的其中一部份,
當伺服器業者開始向電信市場邁進時,
那光靠硬體方案,絕對是行不通的 |
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併購風席捲科技業 業者:對產業傷很大 (2015.10.16) 【記者王景新/美國加州報導】
美國電腦大廠戴爾(Dell)日前宣布,以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC,交易總值約670億美元(2.18兆台幣)。這起併購案超過今年五月晶片大廠安華高科技公司(Avago)收購博通公司(Broadcom)的370億美元併購案,成為全球科技業史上最大宗併購案 |
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[專欄]高密度伺服器的短期挫敗 (2015.04.28) 高密度伺服器(Ultra Dense Server)也稱超規模伺服器(Hyper Scale Server),約自2005年開始,英特爾(Intel)則是在2009年開始正視這塊市場,並稱為微型伺服器(Micro Server)。
嚴格來說 |
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穿戴式、物聯網標準及平台紛起 (2014.07.16) 六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來,很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式(Wearable)與物聯網(IoT)。
為了加速拓展市場,各組織、業者均積極佈局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(簡稱OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展 |