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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29) 全球疯AI,「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增,散热成为关键!在经济部产业技术司科专计划支持下,工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书,并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼,未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨,加速国内资料中心先进散热解决方案发展,进而接轨国际 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24) NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统,用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23) NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19) TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美疫苗开打後 |
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2021四大科技趋势:AR/MR、PC变局、资料中心与影像辨识 (2020.10.29) 资策会产业情报研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》论坛上表示,在智慧科技新兴应用方面,有四大趋势值得关注,包含「AR/MR」、「PC变局」、「资料中心」与「Edge AI智慧影像辨识」 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势,在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下,全球封测产值持续向上;2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元,年增25.3% |
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TrendForce:x86伺服器解决方案仍为主流,超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,今年x86解决方案仍为伺服器晶片市场主流,两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善,使用规模仍居冠,2018年市占达98% |
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TrendForce:边缘运算将驱动微型伺服器需求并推升记忆体用量 (2018.07.26) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年主流伺服器晶片市场仍由x86解决方案主宰,出货占比达97%。伺服器晶片领导厂商仍为英特尔与超微,在大型网路数据中心(Internet Datacenter)应用领域,英特尔x86架构的伺服器解决方案因产品定位较完善,使用规模仍居市场之冠 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09) 美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器:高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计 |
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HPE推出安全创新工业标准伺服器 (2017.08.10) HPE(Hewlett Packard Enterprise)慧与科技推出新世代ProLiant产品组合,为高度安全的工业标准伺服器。由於韧体攻击是今日企业与政府单位面临的重大威胁,因此HPE率先将安全性整合至工业标准伺服器晶片中 |
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TrendForce:预估网路数据中心占伺服器应用比重将于2020年逾5成 (2017.05.17) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,截至2017上半年,在主流伺服器晶片市场,英特尔仍然占据绝大多数的份额,市占率超越9成,即使包含超微、高通等伺服器晶片阵营陆续于去年底在制程上纷纷转入10奈米至14奈米 |
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TrendForce:第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10) TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高,据目前已成交的合约来看,平均涨幅已逾25%,甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关,而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元 |
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[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15) 经过4、5年的发展,ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队 |
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Mentor:并购风席卷半导体产业并非好事! (2015.11.13) 明导国际近期推出支援25G、50G、100G的Veloce虚拟乙太网路实验室,就是看准目前市场对频宽的需求。
此外,美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币) |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09) 因应5G时代的来临,电信业者势将推出更多客制化的服务,
以获得消费者的青睐。当然,电信业只是IT产业中的其中一部份,
当伺服器业者开始向电信市场迈进时,
那光靠硬体方案,绝对是行不通的 |
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并购风席卷科技业业者:对产业伤很大 (2015.10.16) 【记者王景新/美国加州报导】
美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币)。这起并购案超过今年五月晶片大厂安华高科技公司(Avago)收购博通公司(Broadcom)的370亿美元并购案,成为全球科技业史上最大宗并购案 |
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[专栏]高密度服务器的短期挫败 (2015.04.28) 高密度服务器(Ultra Dense Server)也称超规模服务器(Hyper Scale Server),约自2005年开始,英特尔(Intel)则是在2009年开始正视这块市场,并称为微型服务器(Micro Server)。
严格来说 |
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穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16) 六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来,很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式(Wearable)与物联网(IoT)。
为了加速拓展市场,各组织、业者均积极布局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(简称OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展 |