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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品，Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商，其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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u-blox最新雙頻GNSS模組可在都會區提供公尺級定位精準度 (2023.09.20)
u-blox公司推出最新的定位模組NEO-F10N，採用u-blox NEO外形尺寸設計，並具備u-blox F10雙頻GNSS技術。它支援來自多個星系（包括NavIC）的L1/L5 GNSS頻段，可在都會區提供可靠的公尺級定位精準度 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器，是原型建立與概念驗證的理想解決方案 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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富采旗下漢威光電加入經部低軌衛星計畫 提高5G網路頻寬與覆蓋率 (2022.12.08)
富采今日宣布，旗下漢威光電取得經濟部工業局「低軌衛星通訊終端設備系統整合開發補助計畫」的計畫執行廠商，是計畫中唯一的射頻關鍵晶片供應商，開發用於低軌衛星地面通訊設備之低雜訊放大器，目標提高天線增益G/T、降低功耗、並大幅縮小尺寸 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性，利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸，可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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貿澤供貨5.8 GHz Analog Devices CN0534接收器參考設計 (2022.04.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices CN0534 5.8 GHz低雜訊放大器（LNA）接收器參考設計。體積精巧的電路可提供高增益、強大的過功率監控及保護等功能，非常適合任何5.8 GHz ISM頻段應用，因應其中可能併發的低訊號強度或距離等問題 |
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貿澤推出Analog Devices ADMV4540 K頻段正交解調器 (2022.03.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices的ADMV4540 K頻段正交解調器。ADMV4540是一款高度整合的正交解調器，內建合成器，適用於需要完整室外單元的新一代K頻段高處理量、地端衛星通訊系統 |
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聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗 |
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Microchip擴大氮化鎵（GaN）射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率元件產品組合，推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路（MMIC）和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |
