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5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接 |
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高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。
全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能，是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台，並為連網運算定義全新標準 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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歐洲應變韌性佈局 能源與數位產業落實轉型 (2022.11.09)
自2022年2月底俄烏戰爭爆發以後，歐洲各國亦受到衝擊。不僅突顯歐洲對俄羅斯天然氣和石油供應的高度依賴，戰爭引發能源及食品價格攀升，也拖累歐洲經濟與疫後日漸復甦的步調 |
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Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 優化機器學習作業並加速創新 (2022.10.13)
面臨現今資料領域裡，「多雲」已經成為企業主流雲端策略。全球大量資料儲存架構解決方案領導供應商希捷科技（Seagate Technology Holdings plc）日前也發表最新Lyve Cloud Analytics雲端分析平台，提供儲存、運算與分析功能解決方案，以協助Lyve Cloud客戶在DataOps與MLOps（機器學習作業）上降低總擁有成本，同時加快創造價值的腳步 |
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高通推出Snapdragon X70全新功能 提供極致5G效能 (2022.05.11)
高通技術公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G數據機射頻系統的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆納宣布的第五代數據機到天線5G解決方案為基礎所達到的成就 |
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高通攜手遠傳5G專網去線化解決方案 推動數位轉型 (2022.03.21)
高通與遠傳電信今日宣布共同打造「5G專網彈性製造解決方案」，並將於3月22日起在2022智慧城市展中，攜手英業達、灼灼科技以智慧人臉辨識系統等應用場景，展現5G無線網路高速、大頻寬、低延遲特性所支援的智慧邊緣運算能力 |
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Seagate：自駕車資料流須能有效地管理與協調 (2021.11.09)
智慧城市的發展應帶來安全、永續且連網的行動生態系統。根據英國政府統計，59%交通死亡事故肇因是人為過失。 因此，創新的永續運輸方案，特別是連網、自動駕駛、共享交通工具、電動車，皆是為了透過更高效率的引擎管理降低碳排、減少交通壅塞並降低交通死亡事故 |
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高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
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格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 |
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美光推出全球首款176 層 NAND行動解決方案 主攻5G手機市場 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款採用176 層 NAND 的通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能，專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體，將能徹底釋放 5G 的潛力，9.6 秒內完成一部兩小時的 4K 電影下載 |
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太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司，正迎來 75 週年的里程碑，同時仍保有傳統，以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」，於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立，研製出世界上第一台時域觸發示波器 |
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Tektronix慶祝成立75年 持續推動量測儀器創新 (2021.07.27)
美國Tektronix科技公司，正迎來 75 週年的里程碑，以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。
Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」，於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立，研製出世界上第一台時域觸發示波器 |
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[MWC] 高通攜手全球行動通訊業者 承諾支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行動通訊公司在MWC活動中，共同宣佈攜手支援全球5G毫米波技術，其中包括來自中國、歐洲、日本、韓國、北美和東南亞等地區的主要業者。
目前宣布與高通合 |
