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2024年:見真章的一年 (2024.07.19) 在日新月異的世界裡,半導體產業持續引領先鋒。舉例來說,你可知道隨著微晶片變得更加先進,電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎?而且未來還有更多值得期待 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17) 能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21) 從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析 |
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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19) 歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) 比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25) 光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25) 本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。 |
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imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15) 此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17) 要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)用來作為底層快取(LLC),目前面臨了三項挑戰;imec在2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上提出一套創新的SOT-MRAM架構,能夠一次解決這些挑戰 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13) 面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28) 要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20) imec研究團隊成功實現100μs的相干時間(coherence time),以及99.94%的量子閘保真度(gate fidelity)。首開先例採用CMOS相容製程,未來可望進入12吋晶圓廠,實現高品質的量子電路整合 |
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非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05) imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組,強調窄間距自對準通孔的重要性,同時分析並公開該模組的關鍵性能參數,包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22) 隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07) 新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能,不僅提升資料傳輸率,更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺,並為了提前部署無線通訊專網,統整出三大攻略 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05) 氮化鎵或氮化鋁鎵(AlGaN)的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場,結合HEMT的電晶體結構,就能打造新一代的元件與晶片。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21) imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程,並展望其新世代架構,包含叉型片(forksheet)與互補式場效電晶體(CFET)。 |
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感測光的聲音:以醫用光聲成像技術 解析人體組織 (2022.03.08) 光聲學結合光波和聲波,導入醫學成像應用,可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢,成為新興生醫應用的焦點技術。 |
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記憶體不再撞牆! (2022.01.21) 新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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讓ADAS大開眼見 先進行人偵測系統的技術突破 (2021.11.22) 愛美科研發了雷達與影像感測器融合,以及自動化色調映射技術,成功改善ADAS偵測行人的效能,準確度高出30%,未來將持續探索多元感測技術與感測器套件組態的發展潛能,整合影像、超音波、雷達與光達技術 |