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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎 (2023.12.22)
隨著半導體供應鏈韌性更受重視，台積電除了持續強化自身的資安防護，更關注供應鏈資安，以提升整個半導體產業的資安環境。TXOne Networks（睿控網安）今（22）日也宣布榮獲其肯定，在營運技術（OT）資安防護領域技術上合作的傑出表現 |
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微軟發起安全未來倡議 以AI強化軟體安全 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不僅加速了創新與重塑社會的互動和運作方式，也讓網路犯罪和國家型攻擊者藉此發動精密及複雜的攻擊行動，造成社區與國家安全上的威脅。微軟今（8）日宣布由總裁Brad Smith發起「安全未來倡議（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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數位轉型催化數據量躍升 企業儲存邁向關鍵一步 (2023.10.22)
數位轉型的發展，使企業傾向於將數據和應用程序轉移到雲端。
公有雲、私有雲和混合雲的選項，使企業能夠更靈活地滿足需求。
隨著對數據安全和隱私的關注增加，企業需要更好的數據儲存方案 |
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英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作 |
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天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低，使得更多企業能進入這個領域。
新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。
目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持 |
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邊緣運算伺服器全方位應用場景 (2023.09.20)
在科技應用世界中，邊緣運算伺服器是個跨時代的創新。此類伺服器在網端邊緣處理資料，靠近資料來源，比起傳統的雲端伺服器在各種應用中佔有更多優勢。它們能夠即時處理資料、降低延遲，特別適合用於工業物聯網、智慧家庭和醫療等領域 |
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以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習，可透過統一高效的外觀檢測，來解決產品檢測中的各種問題，例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。 |
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工業用無人載具AMR華麗轉身 (2023.06.27)
從2022年開始，因為資本投資需求的增加，和因應勞動力短缺，對AGV和AMR的需求預計將再度增加。而AMR即將成為製造和物流產業「下一代AGV」的未來主流之星，除了提供基本的自動化運輸貨物功能，可支援揀選等智慧化功能 |
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AI做先鋒 塑膠加工設備更加高效與環保 (2023.05.25)
現階段的射出成型設備業者正透過大數據、物聯網和智慧系統等創新技術，來提高對能源使用的可見性和控制力。更進一步的還會以簡單而有效的方式進行創新。 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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全面測試確保可靠與穩定 實現5G技術真正落地 (2023.05.16)
5G不僅是一個改變連網市場遊戲規則的技術，更將使早期採用者受益。
到目前為止，增強型行動寬頻與無線固網接入為最普及的應用。
而80％的消費者尚未升級到5G服務，這為電信商帶來了巨大的潛力 |
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智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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紅獅N-Tron系列NT5000千兆乙太網交換機 提高性能和安全性 (2023.02.07)
N-Tron系列NT5000十億位元工業交換機為性能、可靠性和易用性設立了新的標準，其安全功能旨在保護並維持網路連接
紅獅是一家創新技術製造商，說明工業組織訪問、連接和視覺化他們的資料，公司推出了N-Tron系列NT5000千兆託管二層乙太網交換機 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
