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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02) 三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作,向台灣電力公司(簡稱台電)提供頭端系統(Head End System;HES)。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中,並在整個系統中擔任主要功能 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02) 西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite,這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品 (2024.07.02) 智慧交通與環境永續發展成為全球關注的焦點,宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參加2024年7月3~7日舉行的法蘭克福歐洲自行車展,展示完整的智慧微移動產品線。歐洲市場一直是倚天酷碁智慧移動業務的主戰場,倚天酷碁將在法蘭克福歐洲自行車展現場展出ebii電動輔助自行車系列 |
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2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02) 從災防主題到氣候變遷議題,城市儀表板出現的重要資訊,正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今(2)日舉辦「2024臺北春季程式設計節-城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會,臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
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東元南進印度在地市場 獲5.5萬套電巴動力系統訂單 (2024.07.02) 東元印度分公司TEMICO近日宣布,已成功獲得印度主要電動車製造商訂單,將提供5,000台9m/12m電動巴士直驅動力系統,以及50,000台輕型商用車動力系統共為期3年合約,計劃從2025年Q1開始量產交付 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01) 根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測,至2029 年,LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%,預計在未來四到五年成為物聯網(IoT)廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場,u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01) 宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30) 西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機,擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件,具備黑白與彩色機種,提供寬廣的解析度,範圍自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可達 212 fps |
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金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28) 為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
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所羅門推動AI人才培訓 加速產業智慧應用 (2024.06.28) AI浪潮來臨,人才已成為各領域爭相招募的戰力所在。3D機器視覺及工業用AI領導品牌所羅門與勞動部北分署、緯育等各企業,於6月28日攜手為「生成式AI應用產業人才培訓據點」揭牌,展現產官學研合作的決心,更突顯對AI人才的高度重視 |