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最新新聞
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求
Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援
IDC:經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證
達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤
產業新訊
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計
中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦
Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新
凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
Android
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
聚焦數位x綠色雙軸轉型
資料導向永續經營的3大關鍵要素
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
汽車電子
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
多核心設計
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
電源/電池管理
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
面板技術
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
網通技術
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
Mobile
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
聚焦數位x綠色雙軸轉型
資料導向永續經營的3大關鍵要素
半導體
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
WOW Tech
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一
量測觀點
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
科技專利
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
162
筆
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全
(2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
混合波束成形接收器動態範圍(下)
(2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代
(2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器(RTD)工業溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用
(2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器
(2023.05.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器(MCU)為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊(CIP),適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控
建立5G毫米波波束成形器IC模型
(2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟
(2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
訊號鏈雜訊分析分步指南
(2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈,但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈
HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525
(2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525,適合各式高精度量測應用,例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。 BH45B1525整合低雜訊可程式
增益放大器
(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量
(2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器
(2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心
瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器
(2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能
(2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力
(2018.10.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器(MCU),?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。 意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心,可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能
獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合
(2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器(DSC),該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置,將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。 根據設計,dsPIC33CH的兩個內核一個是主核,一個是副核
TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用
(2018.04.27)
TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器,這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸,因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會
新唐科技將於德國Embedded World 展出Cortex-M新品與應用
(2018.02.14)
微控制器供應商新唐科技今日宣布,將於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展,多項熱門應用方案與創新產品將同時展出,如:以NuM
TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化
(2018.01.30)
德州儀器(TI)近日推出C2000 Piccolo微控制器(MCU)產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能,可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用
〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取-〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取
(2017.07.31)
〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產
(2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
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