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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收達2.76億元,較前一個月成長22.1%,較前一年同期成長2.5% ; 第二季單季合併營收為7.23億元,較前一季度成長7 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15) 英飛凌宣佈,與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心,該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15) 愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展 (2023.12.14) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施 (Real-Time Data Infrastructure,簡稱RTDI) 榮獲多家大型資料分析公司青睞,作為產業協作的一份子,透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧 (AI) /機器學習 (ML) 決策 |
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TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04) 德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率 |
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中華精測11月營收見成長 混針探針卡導入不同應用 (2023.12.04) 中華精測科技公布2023年11月份營收報告,單月合併營收達2.62億元,較前一個月成長14.5%,較前一年同期下滑31.4% ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6% |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03) 中華精測科技今(3)日公布2023年10月份營收報告,單月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前十個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1% |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31) 聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13) 在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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中華精測第三季營收先跌後升 AI晶片高速測試為未來景氣復甦關鍵 (2023.10.03) 中華精測科技公布2023年9月份營收報告,單月合併營收達2.16億元,較前一個月成長4.2%,較前一年同期下滑52.0% ; 第三季合併營收達6.92億元、較前一季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 前九個月合併營收達21.12億元,較去年同期下滑34.9% |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26) 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25) 本文敘述台灣製造業數位轉型所面臨的問題,並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向,為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。 |
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ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18) 技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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智原推出ASIC跨地域支援服務 提供彈性生產 (2023.02.01) 智原科技(Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作,為客戶提供彈性生產支援,以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14) 基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27) 近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級 |
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西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17) 隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案,協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT),促進 3D IC 成為主流應用 |