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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06)
迎接現今人工智慧（AI）科技浪潮無所不在，甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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力新國際躍進公司治理評鑑排名前20% (2024.05.03)
台鋼集團旗下子公司力新國際深耕OCR領域，將傳統OCR技術升級成GenAI-OCR，協助企業打造單據辨識服務。力新國際落實公司治理見成效，在證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理的今年度第十屆公司治理評鑑中，展現成長三個級距獲得排名前20%的佳績 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才，國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會（ASME）台灣分會齊聚清華大學，共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
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洛克威爾自動化整合生態系夥伴 助在地企業邁向製藥4.0 (2024.03.13)
工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」，邀請生物技術開發中心（DCB）與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥伴，共同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程 |
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經部加碼管制工具機輸俄 TMBA公會更盼政策配套推動轉型 (2024.02.07)
眼看包括華盛頓郵報及立陶宛媒體連日來陸續發聲，關切台灣工具機銷俄爭議越演越烈。經濟部除了將涉及本案的俄商iMachine列入我實體禁售名單；更於今（7）日年前最後一天上班日公告，為防阻我高科技貨品涉入俄羅斯軍事武器用途，將自2024年3月8日起進一步擴大出口管制範圍，禁止放電加工機等77項工具機對兩俄出口 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送 |
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金屬中心成立銲接技術人才培育基地 擴大產業服務面向 (2023.10.12)
金屬中心近（11）日在高雄楠梓總部正式啟用「銲接訓練場域」，當天出席揭幕典禮的貴賓，包括經濟部產業發展署金屬機電組郭肇中組長、台灣風力發電產業協會常務理事黃伯器、台灣銲接協會副理事長敖仲寧，以及離岸風電水下基礎及鋼結構產業代表，共同見證台灣銲接技術人才培育基地的誕生 |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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貿澤最新電子書重點介紹 ADI推動數位工廠新技術 (2023.09.06)
數位技術創新產業供應鏈，貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices（ADI）合作出版最新的電子書《Leading the Way to the Digital Factory》（邁向數位工廠），內容探索數位工廠的技術進展，介紹的技術，包括感測器、邊緣運算和高速工業通訊等 |
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金屬中心模具技術助產業應用 展出16項生產關鍵技術 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金屬中心模具科專成果專區於2023年8月23~26日在南港展覽2館4樓展出，共計16項高階模具生產關鍵技術，透過為模具產業建立的數位設計、快速高效及精準製造的高值技術能量，已成功協助國內模具產業廠商贏得了來自龐巴迪和丹麥風機大廠等國際企業的訂單 |
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風和日「力」挑戰機器人能耐 國研盃智慧機械競賽由清華奪冠 (2023.03.12)
由於儀器技術可說是科學研究的基礎，國科會也為此積極培育儀器自製人才，透過轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心），協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），最後由清華大學「DIT Robotics」團隊勇奪設計第一名，演講競賽則由清華大學趙喬萱奪冠 |
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工研院技術與和泰、士電共創新公司 開創智慧型充電服務 (2023.02.14)
由工研院提供具專利的充電技術，獲得車業龍頭和泰集團、機電大廠士林電機投資，於今（14）日共同成立專業充電服務暨營運軟體公司「充壩」（Gochabar），引領產業開創次世代智慧型充電服務市場！
經濟部技術處處長邱求慧表示，為協助產業技術升級，技術處自2008年起投入電動化技術研發，已累積超過千件自駕與電動車的專利 |
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慧榮公布2022年第四季財報 全年營收微幅成長3% (2023.02.08)
慧榮科技公布2022年第四季財報，營收2億76萬美元，與前一季相比減少20%，較2021年同期減少24%。第四季毛利率47.4%，稅後淨利4,105萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.22美元（約新台幣38元） |
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聯發科：2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長 |
