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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21) 回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08) 由於包含極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)的光阻越來越薄,量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束(eBeam)量測系統,則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension) |
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英特爾:晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23) 英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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ZAYA攜手晶心 提供RISC-V可認證TEE安全系統解決方案 (2022.07.04) Zaya今日與晶心科技一同宣布,已將ZAYA Secure OS(安全作業系統)及ZAYA μContainers(微容器)與AndesCore RISC-V處理器成功整合,以提供可認證的TEE(可信任運行環境安全系統)安全系統 |
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出貨年成長近50% 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26) 晶心科技今日宣佈,於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆,較2020年出貨量之20億顆成長逾50%,總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07) 現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度 |
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愛德萬推出新款通道卡大幅提升複雜SoC高品質測試高效涵蓋率 (2021.11.09) 現今許多複雜的系統單晶片(SoC)元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面,譬如USB或PCIe。愛德萬測試(Advantest)最新Link Scale系列數位通道卡是專為V93000平台設計,能夠針對先進半導體進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試 |
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應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09) 應用材料公司推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造,增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03) 未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07) 零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05) 透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25) 因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務 |
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晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13) Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係,共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16) SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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TrendForce:為達2025年太陽能安裝量 躉購費率每年降幅應在4% (2019.08.19) 根據TrendForce綠能研究(EnergyTrend)最新《台灣地區電站項目整合報告》,2018年台灣太陽能安裝量首次突破1GW大關,吸引眾多外資來台設置太陽能電站,能源局因此將2019年安裝目標量提高到1.5GW |
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SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05) 行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
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EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon實現micro-LED應用 (2017.11.02) Veeco Instruments Inc.宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 Veeco與ALLOS合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel Single-Wafer MOCVD系統上,以便於現有的矽生產線上實現生產Micro-LED |
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中正大學貴重儀器中心採用R&S設備建置毫米波量測平台 (2017.02.21) 中正大學自民國89年設立貴重儀器中心,多年來一直秉持資源共享的理念,提供多項專業儀器及量測服務。近期更與羅德史瓦茲(R&S)共同合作,建置高階量測系統,將服務領域擴大至微波及毫米波相關運用 |