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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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光寶於MWC 2023展示三大5G專網智慧應用場域 (2023.03.01)
在2023世界行動通訊大會（MWC）中，光寶科技首度展示三大5G專網應用場域：智慧場館、智慧工廠、智慧大樓，展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品，搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點 |
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稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案 |
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imec低功耗鎖相迴路 滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用 |
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高通為台灣文化科技5G創新應用開啟全新里程碑 (2022.12.23)
為實現文化科技5G創新應用，在數位發展部數位產業署指導下，資策會結合高通的5G毫米波技術，打造了全台首座「5G行動製播服務系統（簡稱5G行動車）」，近期在兩廳院音樂劇《向左走向右走》展演期間，提供具高互動性的XR沉浸式體驗，充分運用5G毫米波超高速、低延遲、大頻寬的傳輸特性，為表演藝術及相關應用開啟全新視野 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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R&S攜手工研院與天正國際 開發5G毫米波自動化量產方案 (2022.12.01)
5G FR1終端及基礎建設已成型，全球科技產業緊鑼密鼓的佈局另大家翹首盼望的5G FR2。5G毫米波生態鏈中的材料、元件尤為通訊產業中的重中之重，為基礎應用不可或缺的一環 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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分散式VNA架構 有效解決毫米波OTA測試難題 (2022.09.28)
為了滿足通訊產業需求，相關廠商正加速研究毫米波技術的市場應用。
儘管挑戰重重，毫米波仍然有其一定的優勢存在，因此前景仍然看好。
面對高頻測試需求，測試儀器廠商持續推出高頻解決方案，滿足市場需求 |
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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
