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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21)
根据ABI Research预估,至2026年,全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今(21)日与日本第五代行动通讯联盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」
5G测试技术:实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性,本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法,加以实现元件的最隹化。
发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。 波束的方向性允许区域内建立多个小型基站,实现高容量密度。 毫米波在5G通信中带来了许多显着优势,但也面临一些挑战
Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证,提升其天线封装(AiP)设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中,为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展
棱研推出5G毫米波XRifle Reflector与mmW-Coverage方案 (2023.05.26)
棱研科技今(24)日在日本着名的无线通讯展Wireless Japan 2023(展位号码:W-16)上发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案,提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法
是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)联合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出适用於16奈米精简型制程技术(16FFC)的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程,可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路(IC)
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会(MWC)中,光宝科技首度展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼,展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品,抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点
棱研与NI联合发表毫米波通讯原型设计解决方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G无线通讯与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场 为了帮助无线通讯工程师快速创新,解决毫米波技术商业化所面临的挑战。棱研科技(TMYTEK)与NI今(21)日共同推出毫米波通讯原型设计解决方案
imec低功耗锁相??路 满足140GHz短距毫米波雷达应用 (2023.02.20)
於2023年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)展示一款采用数位校正与充电帮浦技术的创新锁相??路(PLL),能以低功耗产生高品质的调频连续波(FMCW)讯号,满足毫米波雷达应用
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用,在数位发展部数位产业署指导下,资策会结合高通的5G毫米波技术,打造了全台首座「5G行动制播服务系统(简称5G行动车)」,近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间,提供具高互动性的XR沉浸式体验,充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性,为表演艺术及相关应用开启全新视野
新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示,2018 年至2025 年全球射频(RF)前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元,年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质,并发展更多创新应用
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中
R&S携手工研院与天正国际 开发5G毫米波自动化量产方案 (2022.12.01)
5G FR1终端及基础建设已成型,全球科技产业紧锣密鼓的布局另大家翘首盼??的5G FR2。5G毫米波生态链中的材料、元件尤为通讯产业中的重中之重,为基础应用不可或缺的一环
Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程
分散式VNA架构 有效解决毫米波OTA测试难题 (2022.09.28)
为了满足通讯产业需求,相关厂商正加速研究毫米波技术的市场应用。 尽管挑战重重,毫米波仍然有其一定的优势存在,因此前景仍然看好。 面对高频测试需求,测试仪器厂商持续推出高频解决方案,满足市场需求
镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展,镭洋科技创办人王奕翔指出,半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求,镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机
扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後,固然促成各国积极追求在地生产,强化供应链韧性,却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易,有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;;
台湾罗德史瓦兹携手奕叶国际 成立毫米波探针台测试实验室 (2022.04.29)
在中美贸易战、全球疫情延烧及乌俄战争等国际情势多重影响下,全球发展前瞻科技经济体中,台湾占重要战略地位科技巨擘致力於发射低轨道卫星之际,Starlink亦来台投石问路,找寻具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相关设计经验的厂商,多家研发实力坚强的台厂皆入选为国际低轨道卫星大厂供应链


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