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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17) 由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。 |
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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) 在科技創新與客戶需求多元的趨勢下,金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析,強化數據洞察力,提供更符合期望的個性化產品服務,以及應用容器化架構,更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求,方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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Hitachi Vantara與思科攜手推出次世代混合雲代管服務 (2024.02.06) 日立公司旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布,與思科(Cisco)合作推出一套創新的混合雲服務,以解決現代企業持續面臨的資料管理挑戰。此聯合解決方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的獨特性 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列 |
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在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27) 從鋁土礦開採,到電解鋁冶煉,到鋁合金材料、零件及產品生產,直至鋁材料的回收與迴圈利用,如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展?答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身,通過資料驅動來實現綠色鋁業 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25) 想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢? |
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趨勢預測2024資安:傳統攻擊手法將借力生成式AI、區塊鏈技術進化 (2023.12.12) 因應2023年生成式AI崛起等科技躍進,推動各產業技術創新,與世界政經局勢持續緊張,連帶影響資安治理環境恐添變數。趨勢科技也在今(11)日公布《2024年資安年度預測報告》中指出 |
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趨勢科技整合雲端風險管理與XDR 實現自動判斷風險次序 (2023.12.06) 為了要維持資安韌性,必須要掌握好可攻擊面當中的所有系統與應用程式的風險,如今卻僅有約9%企業正在主動監視自己的狀況。趨勢科技今(5)日也宣布該公司旗艦級網路資安平台Trend Vision One,加入新的雲端風險管理服務,能讓企業彙整網路資安作業,提供一個涵蓋整體混合IT環境,全方位檢視雲端資安風險 |
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全球氫能技術與建設正當紅 (2023.11.26) 當氫與氧結合時,會產生大量能量,這些能量可用於發電等等。由於氫能在使用時還具有不排放二氧化碳的特點,因此已經被視為是替代化石燃料的新能源。 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03) 工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次,則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進,將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31) Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果,專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案 |
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以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28) 對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說,能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生,可以與其他醫療系統共用資訊,以支援重要計畫,如臨床試驗和研發 |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工業4.0),分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
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聯華林德在台取得ISO國際氫能認證 支援氫能移動與能源發電 (2023.10.18) 台灣工業氣體廠商聯華林德,於「台灣國際智慧能源週」,以「氫能驅動.低碳經濟」主軸,展現在氫能運輸、混氫發電、工業應用等布局,提出包含符合氫燃料產品與加氫站建置能力的ISO國際最高標準 |
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豪威新款汽車影像感測器 可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26) 豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。 這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質,從而提高汽車安全性 |
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英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |