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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02) 全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02) 2024年在 EMLA(歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亞太地區成功提高銷量,其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價,第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元(去年同期:37億歐元) |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30) 中華精測科技今(30)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑,他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30) 樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30) 隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100% |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29) 疫後全球旅遊復甦,根據國際運航運輸協會(International Air Transport Association;IATA)統計,全球航太產業MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市場規模逐年上升,估計至2026年可達1,000億美元,台灣航太MRO規模20億美元 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29) CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破,數位分身也應用於CNC機床研發和生產,為製造業注入新活力。 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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達梭系統攜手CDR-Life 加速癌症治療科學創新 (2024.04.28) 以科學為基礎的虛擬雙生(virtual twin)體驗領導者達梭系統(Dassault Systemes)日前宣布與瑞士生物治療公司CDR-Life攜手合作,幫助CDR-Life運用其專有的M-gager平台,研究基於抗體的生物製劑(antibody-based biologics)的穩定性,加速下一代高腫瘤選擇性免疫療法(highly tumor-selective immunotherapies)的開發進程 |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28) 面對氣候環境劇變,工研院長期深耕節能減碳,以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入,從2022~2023年連續2年各節電4%,累計省下電力達900萬度,換算電費估計省下3,150萬元 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |