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2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場，電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。 |
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深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的選擇、IC 佈局、功率電路組態）推動 Dual Power MOSET 的發展，使其在更小封裝內實現更高功率密度。 |
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Digi-key公司與GeneSiC半導體公司簽署經銷合約 (2013.01.14)
Digi-Key公司全球工程師公認最大電子零組件供應商，供貨可立即裝運，運到全球。近日宣布了一項與GeneSiC半導體公司的全球經銷協議，從此GeneSiC領先業界的碳化矽半導體全世界的工程師都可以輕鬆的選購 |
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意法（ST）推出高性能雙介面IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半導體（ST）日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。
意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器，擁有運算性能和能效，可支援接觸式和非接觸式IC卡讀寫操作，並可支援MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso傳輸卡標準，進一步提升了智慧卡的多功能性 |
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低溫多晶矽技術先進的顯示系統-低溫多晶矽技術先進的顯示系統 (2012.03.12)
低溫多晶矽技術先進的顯示系統 |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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瑞薩開發汽車即時應用之嵌入式快閃記憶體IP (2011.12.22)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈已開發出一款適用於汽車即時應用領域之40奈米（nm）記憶體智慧財產權（IP）。瑞薩亦使用上述40奈米快閃記憶體技術，針對汽車應用領域推出40奈米嵌入式快閃記憶體微控制器（MCU），其樣品將於2012年秋季開始供應 |
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IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案 |
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超薄晶片及相關應用，一個新的模式在矽技術-超薄晶片及相關應用，一個新的模式在矽技術 (2011.07.01)
超薄晶片及相關應用，一個新的模式在矽技術 |
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET (2011.06.15)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日宣布，擴展其封裝系列，推出新款的PQFN 2mm x 2mm封裝，且配合IR最新的HEXFET MOSFET矽技術，為一系列的低功耗應用，包括智能手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、筆記本電腦、伺服器和網路通訊設備，提供超小型、高密度和高效率的解決方案 |
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快捷半導體推出SiC技術開發創新產品 (2011.05.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣佈，收購碳化矽（Silicon Carbide; SiC）功率電晶體企業TranSiC公司，以擴展其技術領先地位。
這項收購為快捷半導體帶來具有充分驗證之業界領先效率、可在超廣溫度範圍下有出色性能、以及優於MOSFET和JFET技術的卓越性能之雙極SiC電晶體技術 |
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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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意法半導體推出新汽車安全氣囊加速度計 (2010.11.26)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出針對先進汽車安全氣囊系統的全新高g加速度計感測器系列。新產品能夠偵測汽車在碰撞衝擊情況下的迅速減速，並將所偵測的訊息立即發給安全氣囊控制器進行處理 |
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歐瑞康TEL：薄膜太陽能才能照亮農業大棚 (2010.10.27)
東京威力（TEL）與歐瑞康推出新生產線ThinFab，用於生產薄膜矽組件，可實現每峰瓦0.5歐元的極低生產成本。東京威力PVE事業處總監石田大表示，薄膜太陽能技術厚度較薄，在多霧、高溫環境下表現相對較佳，加上布建成本較低，適合亞熱帶與中東市場，目前已生產超過3萬4千片面板，並實際應用於中國政府力推的「農業大棚」政策 |
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恩智浦推出車用網路的新一代系統基礎晶片 (2010.09.10)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出車用網路的新一代CAN/LIN系統基礎晶片SBC UJA107xA系列產品。該系列晶片強化了電磁相容性能，可滿足全球OEM汽車製造商的嚴格要求。
UJA107xA系列產品的主要特性，包涵 ESD與EMC性能，以及極低的靜態電流，有助於降低油耗和CO2排放 |
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IR推出擴展中壓功率MOSFET產品系列 (2010.07.06)
IR於日前宣布，推出擴展HEXFETR功率的MOSFET產品系列，提供完整的中壓元件陣營。它們採用5x6 mm PQFN封裝，並具有經過最佳化的銅夾和焊接晶片技術。
MOSFET採用了IR最新的矽技術，能夠提供開關應用所需要的標準效能，適用於網路和電信設備的DC-DC轉換器、AC-DC開關電源（SMPS）及馬達驅動開關 |
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TI推出最新1 GHz ARM Cortex-A8微處理器 (2010.06.18)
德州儀器（TI）日前宣佈推出兩款採用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器（MPU）—AM3715與 AM3703，其更快的系統反應與啟動時間以及更長的電池續航力為開發人員提供極大的優勢 |
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SiGe推出基於矽技術的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半導體（SiGe）於昨日（5/26）宣佈，推出RF開關/LNA 前端IC產品SE2601T。此產品主要應用於為提高嵌入式應用中，融合型藍牙/WiFi晶片組的性能和功能性，其能夠滿足新一代智慧型電話、小筆電、個人媒體播放器和數位相機，對融合多種連接能力不斷增長的需求 |
