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Jungo MediaCore汽車多媒體中介軟體解決方案 正式支援TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽車多媒體中介軟體解決方案的供應商,於2013年10月8日正式宣布推出將支援德州儀器(TI)的OMAP5平台。 TI OMAP 5是最新一代專為多媒體應用在汽車運行的系統芯片
半導體『0.5D』的距離有多遠? (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片,令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片,似乎經過幾年的醞釀,目前開始看到該技術的開花結果。只不過,Altera台灣區總經理陳英仁指出,這些其實都是屬於2.5D的製程,不是真正3D的技術範疇
思源全自動偵錯系統獲得CM-E採用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布,已獲得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E)採用Verdi全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi,CM Engineering期望能大幅改善驗證效率,針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求,提供即時而有效率地回應
太克榮獲ARM TechCon頒發的「最佳產品獎」 (2011.11.10)
太克科技(Tektronix)於日前宣佈,該公司產品在 ARM TechCon 上獲頒軟體類「最佳產品獎」。由於近期併購 Veridae Systems 公司而成立的 Tektronix 嵌入式儀器團隊,以適用於 ASIC 和 FPGA 驗證與除錯的 Clarus 和 Certus 工具而獲獎
Advantest將擴大使用思源科技的自動化偵錯系統 (2011.10.24)
思源科技近日宣佈,與全球半導體測試設備的領導廠商Advantest Corporation簽訂多年期合約,擴大使用思源的Verdi自動化偵錯系統。Advantest將在其增強型電子系統層級(ESL)的設計流程中使用Verdi以驗證經行為合成軟體合成的暫存器交換層次(RTL)設計
Maxim推出智慧電錶參考設計平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出,Newport智慧電錶參考設計平台。該平台整合了最新的計量、安全,和電力線通信(G3-PLC)技術,為產業提供多種評估智慧電網技術的方式,為製造商提供簡易的智慧電錶設計,以縮短產品上市時間
ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出首款可支援高達50W輸出功率,且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片(SoC),該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件
開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液-開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液 (2011.05.12)
開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液
力旺NeoFlash提供可靠的車規嵌入式快閃記憶體 (2010.12.22)
力旺電子近日宣佈,繼推出車規NeoBit OTP之後,力旺電子凝聚創新開發續航力,嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash亦於技術上大幅躍進,應用範圍自消費性電子如觸控面板(Touch Panel)、微控制器(MCU)、無線射頻識別(RFID)等產品
ST新馬達控制系統晶片 簡化高性能馬達應用設計 (2010.12.01)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新款低成本、高性能之馬達控制系統晶片-digital SPIN。該產品主要針對監視攝影機、自動售票機、舞台燈光、印表機以及自動販賣機等應用所開發
摩爾定律插手太陽能 MLPM提升能源採集效益 (2010.11.15)
摩爾定律(Moore’s Law)什麼時候也開始插手太陽能光電裝置了?沒錯,市調機構iSuppli指出,隨著微逆變器(micro-inverter)和太陽光電優化器(PV Optimizer;PVO)逐步出現在太陽能光電系統內,晶片的重要性也隨之與日俱增,摩爾定律對於太陽能光電系統的規範,也跟著明顯起來
NS推出首款太陽光電板專用之高度智慧功能晶片組 (2010.06.09)
美國國家半導體(NS)於日前宣佈,針對太陽能產業推出首款太陽光電板專用的SolarMagic晶片組,並發表市場上全新類型的產品-「智慧型太陽能發電系統」。 由於太陽能電池板容易受老化現象、搭配失當及陰影等問題影響,因此往往無法充分發揮其效能
滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子(ememory)Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散,在普及度高居世界第一的同時,因應市場產品應用的需求,同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發
2009趨勢對談精華回顧 (2010.01.11)
本文將回顧2009年零組件雜誌之趨勢對談精華。
ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色,舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」,分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果:如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC;更低功耗、更高速的數位校正技術;以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等
打開嵌入式軟硬體黑盒子:Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為:藉由開放的Android平台,打開嵌入式軟硬體這個黑盒子,能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中,耕耘這塊開放的新園地,帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機
全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心,於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置(Personal Internet Device;PID)。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍,傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍,將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案,迎接個人娛樂行動化時代
3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加,如照像功能、網路、多媒體應用的興起,手機輕薄短小的需求,均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術,則挾代薄型、低系統成本、高效能,且容許高度異質晶片整合等優勢,可望成為下一世代封裝技術趨勢
晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技(Andes),憑藉其成熟的Linux軟體技術,近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213
2009固態磁碟論壇 (2009.06.30)
固態硬碟SSD儲存裝置應用技術是目前最受矚目的技術之一,市場高度期待SSD產業成為下一波新興商機,SSD聯盟(SSD Alliance)亦在工業局的推波助瀾下,結合上下游廠商於去年十一月成立,引起業界熱烈迴響


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