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[自動化展]心得科技整合量測自動化系統 協同中小企業數位減碳升級 (2024.08.21) 當台灣傳統以中小規模居多的金屬加工產業,正遭遇國內外產業競爭加劇和缺工困境之際,長期代理歐日系多家品牌的量測自動化系統整合商心得科技,也在今(21)日開幕的台北國際自動化展,分別展出智慧工廠的3大主題:「智慧生產」、「智慧機聯」、「智慧檢測」,提供多機聯網及數位化服務助產業升級 |
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) 英特爾看準企業布署AI的大量需求,持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴,展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體,協助企業用戶提升生產力、強化安全性 |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21) 由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今(21)日於「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS 2024)正式登場,包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位,共展出9項最新機器人技術 |
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[自動化展] 凌華聚焦AI、綠能與移動機器人 展現智能方案實力 (2024.08.21) 凌華科技(ADLINK)在今年展示其在AI、綠能科技與移動機器人領域的最新成果,展現其轉向解決方案供應商的能力,以及整體夥伴生態系的實力,特別是在AI技術的整合與多元方案提供的成果 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21) 推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21) 2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開,共有來自全球1,200家廠商,近4,500個攤位參與,展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造(3D列印)、雷射應用等 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21) 中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程,透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會,為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20) 面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20) 基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準 |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19) 科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才 |
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凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19) 凌華科技今日宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種 AI 應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要 |
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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19) ROHM與芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
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南大與澎湖縣策略聯盟提升AI科技應用能力 (2024.08.19) 國立臺南大學與澎湖縣政府教育處近日簽署合作備忘錄,結合雙方的專業優勢,在人工智慧(AI)技術上的長期耕耘,共同推動教育策略聯盟的深化發展。合作目標在於提升離島教師的AI科技應用能力,並且為教育領域帶來創新和進步 |
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VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19) 以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業,就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系,陸續加入自動駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙、車聯網等新興應用,然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮 |
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台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16) 台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技,於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」,旨在培育高中AIoT種子教師 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15) 研華公司與IC設計大廠聯發科技今(15)日宣布展開策略合作,不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」(聯發科技達哥)的企業,作為提升員工日常工作生產力的重要工具;同時,也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽,激發員工運用AI技術的創意與潛力,展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15) 麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15) 迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |