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心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21)
当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业，正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际，长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技，也在今（21）日开幕的台北国际自动化展，分别展出智慧工厂的3大主题：「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」，提供多机联网及数位化服务助产业升级 |
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英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特尔看准企业布署AI的大量需求，持续开发涵盖软、硬体解决方案的完整平台。携手11家合作夥伴，展出搭载Intel Core Ultra处理器的商用AI PC以及最新的应用软体，协助企业用户提升生产力、强化安全性 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今（21）日於「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS 2024）正式登场，包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位，共展出9项最新机器人技术 |
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[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技（ADLINK）在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果，展现其转向解决方案供应商的能力，以及整体夥伴生态系的实力，特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩，台湾微转携手电动智能自行车协会於今（21）日假集思台中新乌日会议中心，举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21)
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21)
在AI时代，数据传输速度是关键点，高速运算中少不了矽光子技术，这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程，透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会，为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发（Lam Research）宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会，激发台湾学生对科技学习及探索的热情，为台湾科技产业培育未来人才 |
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19)
凌华科技今日宣布，其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案，适用於多种 AI 应用，包括影片分析、分割、异常检测、变换器等，并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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南大与澎湖县策略联盟提升AI科技应用能力 (2024.08.19)
国立台南大学与澎湖县政府教育处近日签署合作备忘录，结合双方的专业优势，在人工智慧（AI）技术上的长期耕耘，共同推动教育策略联盟的深化发展。合作目标在於提升离岛教师的AI科技应用能力，并且为教育领域带来创新和进步 |
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VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19)
以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业，就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系，陆续加入自动驾驶辅助系统（ADAS）、智慧座舱、车联网等新兴应用，然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑 |
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台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技，於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」，旨在培育高中AIoT种子教师 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今（15）日宣布展开策略合作，不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」（联发科技达哥）的企业，作为提升员工日常工作生产力的重要工具；同时，也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛，激发员工运用AI技术的创意与潜力，展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题，在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS，强调能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合，将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性，有效降低AI导入成本 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
