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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
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資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
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陳達仁
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電動車電池技術賦能永續未來
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超越S&P 500指數的競賽
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
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Android
2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
汽車電子
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
多核心設計
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
面板技術
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
網通技術
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
遠距診療服務的關鍵環節
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
觸覺整合的未來
智慧型無線工業感測器之設計指南
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
半導體
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長
WOW Tech
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
量測觀點
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
科技專利
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構
(2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓
蕭特基二極體
(SBD)「YQ系列」。 二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用
東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率
(2023.07.13)
東芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)
蕭特基二極體
(SBD),這是該公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工業設備開關電源、電動汽車充電站、光伏逆變器為應用領域
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率
(2023.03.31)
電源和馬達占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高其效率已成為全球性的社會問題,而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC
蕭特基二極體
(簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品
Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能
ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列
(2023.03.15)
ROHM(總公司:日本京都市)開發的第3代SiC
蕭特基二極體
(以下簡稱 SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業
以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題
(2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器,為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能,並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料
HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降壓轉換器IC--HT74153
(2022.07.04)
盛群(Holtek)新推出同步降壓轉換器IC--HT74153,輸入電壓範圍2.5V至6V,可應用於3至4節乾電池及單節鋰電池的產品;2A的輸出電流能力,可提供穩定的電壓,能驅動低壓直流馬達及雷射二極體等大電流負載的應用,適用於攜帶式產品如按摩器、玩具及雷射投線儀等
羅姆推出小型PMDE封裝二極體 助力應用小型化
(2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中,保護電路和開關電路的小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品,此次又在產品系列中新增了14款機型
Diodes推出反向放電理想二極體控制器 提高保護電路效率
(2022.03.22)
Diodes公司宣布推出一款用於保護系統,免遭反向放電的理想二極體控制器產品。DZDH0401DW控制器驅動P通道MOSFET來模擬理想二極體,在高達40V的系統中,提供阻斷反向電流所需的高側導軌絕緣
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升壓轉換器--HT77xxFA
(2021.11.29)
盛群半導體(Holtek)新推出一款高效同步升壓轉換器IC,HT77xxFA。適用於遙控器、無線滑鼠、血糖儀、電動剪及溫濕度計等產品。內置
蕭特基二極體
的設計可減少佈局面積,對於行動裝置的設備具有幫助
Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關
(2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣佈擴充其碳化矽(SiC)二極體產品組合,新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽
蕭特基二極體
採用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流10A、25A或50A
ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線 增至178款
(2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效
蕭特基二極體
(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品,適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT
(2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67%
(2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC
蕭特基二極體
的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
英飛凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
(2021.02.18)
英飛凌科技推出具 650 V 阻斷電壓,採獨立封裝的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 產品組合。新款 CoolSiC 混合型產品系列結合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技術的主要優點及共同封裝單極結構的CoolSiC
蕭特基二極體
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作
(2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Microchip推出最新車用700和1200V碳化矽
蕭特基二極體
(2020.10.29)
汽車電氣化浪潮正席捲全球,電動汽車搭載的馬達、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化矽(SiC)等創新電源技術。Microchip今日宣佈推出最新通過認證的700和1200V碳化矽(SiC)
蕭特基二極體
(SBD)功率元件,為電動汽車(EV)系統設計人員提供了符合嚴苛汽車品質標準的解決方案,同時支援豐富的電壓、電流和封裝選項
貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點
(2020.10.16)
半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中
針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI
(2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題
Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性
(2020.03.17)
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等
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Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
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