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數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響，節能減碳不再只是口號，而是企業永續發展的關鍵。然而，節能減碳必然要從數位化做起，唯有透明與精確的數位電源設計與架構，才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作，向台灣電力公司（簡稱台電）提供頭端系統（Head End System；HES）。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中，並在整個系統中擔任主要功能 |
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英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器 (2024.07.02)
英飛凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感測器擴展板，這是一款專為評估智慧家居和各種消費應用中的智慧感測器系統而設計的多功能工具。新型擴展板將整合英飛凌豐富的感測器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度感測器 |
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豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02)
豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門（GS）影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門，該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統（ITS）創造創新解決方案 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品 (2024.07.02)
智慧交通與環境永續發展成為全球關注的焦點，宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參加2024年7月3~7日舉行的法蘭克福歐洲自行車展，展示完整的智慧微移動產品線。歐洲市場一直是倚天酷碁智慧移動業務的主戰場，倚天酷碁將在法蘭克福歐洲自行車展現場展出ebii電動輔助自行車系列 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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東元南進印度在地市場 獲5.5萬套電巴動力系統訂單 (2024.07.02)
東元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功獲得印度主要電動車製造商訂單，將提供5,000台9m/12m電動巴士直驅動力系統，以及50,000台輕型商用車動力系統共為期3年合約，計劃從2025年Q1開始量產交付 |
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工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02)
資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才，至2024 年成立屆 45 週年，資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構，將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動 |
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Fortinet調查：OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）顯示，今年有近1/3（31%）企業組織的OT環境遭入侵超過6次，相較於2023年的1成（11%）顯著上升 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02)
為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型，資策會聚焦於國際局勢，以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
