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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08) 在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中,將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%,達到 750 億美元,主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11) SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%,攀上 1,090 億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元 |
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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10) 有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14) SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29) 目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳 |
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SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元 |
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台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07) 壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下,並走向區域化及產業鏈重組之際,為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位,與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權 |
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SEMI:2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16) SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》,預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳,今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元,並預測將於2024年出現反彈力道,在前段及後段部門共同驅動下,再次回到1,000億美元水準 |
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SEMI:2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15) SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21) 回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22) SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27) 近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級 |
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08) SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%,來到264.3億美元,比起去年同期也有6%的增幅 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24) 正值全球半導體市場短缺之際,卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現,預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試,推出了相應的解決方案 |
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2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開跑 規模再創27年新高 (2022.07.07) SEMICON Taiwan 2022國際半導體展,即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,400個展覽攤位 |
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SEMI:今年全球晶圓廠設備支出將破1090億美元 台灣成領頭羊 (2022.06.14) SEMI國際半導體產業協會14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 報告,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼 2021年大幅成長42%之後,連續三年成長 |
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SEMI:2022首季全球半導體設備出貨金額較同期成長5% (2022.06.02) SEMI國際半導體產業協會於今日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%,達247億美元,季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10% |
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國際中橡三管齊下 擴大工程塑料與電線電纜屏蔽料應用市場 (2022.05.27) 國際中橡今召開股東會,順利通過承認110年度財報及盈餘分配案。展望未來,國際中橡董事長辜公怡指出,持續三管齊下扎根碳黑本業轉型,包括:一、擴增印度廠產能、透過土耳其建廠布局歐洲市場;二、超前投入環保設備確保未來得以持續生產 |
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SEMI:8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12) SEMI(國際半導體產業協會)於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高 |