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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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臺科大與新北青年局簽訂MOU 結合資源協助青年創業 (2024.07.16)
國立臺灣科技大學於今（16）日與新北市政府青年局於青職基地舉行「創業資源共享合作備忘錄（MOU）」簽署儀式，由臺科大產學營運處產學長楊成發與新北市青年局長邱兆梅代表簽署合作 |
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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練，實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子，於7月26日假研華林口智能園區，共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」，幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16)
瑞薩電子今（16）日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier，用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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艾邁斯歐司朗推出DURIS LED適用多元照明創新需求 (2024.07.16)
艾邁斯歐司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，採用設計獨特的LED支架，顯著提高實際應用中的可靠性，並且減少彎曲受力過程中帶來的變形，便於整合到柔性燈帶中，展現出超越傳統LED的抗彎折能力，得以實現從封裝工藝到出光性能的升級與創新 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐，也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月，雖然6月出口年成長兩位數以上，但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮，帶動出口成長；惟工具機則持續衰退，未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關，適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12)
效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺，使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特（WALTER）憑藉全新的刀具自動化生產（ATP）系統，現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測，氮化鎵（GaN）市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓（HV）與中電壓（MV）CoolGaN產品，讓客戶可以在更廣泛的應用領域中，採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置，推動數位化與低碳化進程 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期，勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局，由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟 |
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小水力發電結合微電網設施 打造偏鄉綠能部落 (2024.07.10)
偏鄉部落不斷電，針對偏鄉災害發生時電力輸送困難問題須設置小水力發電及微電網改善，臺東縣政府財政及經濟發展處長章正文近日會同海端鄉長胡金至、台灣電力股份有限公司台東區營業處電務徐經理、海端鄉民代表會胡淑貞代表、利稻村、霧鹿村長、下馬部落及崁頂部落主席 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測 |
