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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06)
迎接現今人工智慧（AI）科技浪潮無所不在，甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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新北市綠色能源產業聯盟偕業者共構碳權交易平台 (2024.02.02)
排碳有價時代到來，中小企業將面臨更多挑戰，新北市綠色能源產業聯盟（GIA）秘書長賴欣儀與亞瑞仕國際驗證（ARES）董事長陳勁宇、總經理陳建璋及吳亭怡經理偕同聯盟顧問沈世宏 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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微軟與產官學研合作 提高台灣AI新創能量 (2023.11.27)
為活絡南台灣創新能量，微軟攜手經濟部中小及新創企業署、高雄市政府與國立中山大學南區促進產業發展研究中心（中山產發中心）於今年五月推動第二屆「亞灣雲平台微軟新創加速器」 |
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取得ISO 14064-1作為淨零起手式 鼎新以碳總管助力企業跨步綠色轉型 (2023.11.21)
全球已有136國宣示達成淨零碳排放，歐盟在2023年底開始試行的碳邊境調整機制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌對供應商提出的碳中和和永續環境目標，台灣企業以出口為主，已面臨前所未有的淨零挑戰 |
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Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡 |
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讓糖尿病檢測告別扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介紹的產品是一個劃時代的裝置，雖然它目前仍處於尚在測試階段的原型產品，但若能取得醫療規範的認證，將有望大幅改善糖尿病患的生活品質。Phillips-Medisize和GlucoModicum攜手研發的「無針式連續血糖監測儀」 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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Phillips-Medisize與GlucoModicum合作創新無針式連續血糖監測儀 (2023.10.05)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷和醫療技術設計、工程和製造商，日前與一家位於芬蘭的創新醫療技術公司GlucoModicum合作，設計一款專有的非侵入式穿戴式裝置並且推進商業化，以消除連續血糖監測（CGM）在技術和患者護理方面的障礙 |
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國貿局助工具機業赴EMO搶單 展現台灣產業鏈聚落活力 (2023.10.04)
為了協助台灣工具機業者搶單刺激外銷，在今年全球前三大工具機展EMO再度於德國漢諾威舉辦期間，便由經濟部國際貿易局「智慧機械海外推廣計畫」委託外貿協會，設立台灣智慧機械形象館 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
